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i ) 2 mm 厚的 PDMS/弹性体基底；(ii) 由 30 µm 长方柱和 45 µm 硅模锥体组合而成、总高 75 µm 的复合微柱；(iii) 在其顶部电镀 8 µm 铜半球的平面铜电极。每对电极占地 160 × 40 µm²，恰好对应 200 × 100 µm² 的微 LED p/n 焊盘，并在两轴各保留一个像素间距 (200 × 100 µm²) 供蛇形互连布线。因此，32 × 32 被动矩阵一次触碰即可测试 1 024 颗 LED。

层压箔片弯折而无金属裂纹 （ 图 1d ） ；图 1e 示范 探针头 插入 PCB 界面的真空吸盘； 作者 给出三步对准/测量流程 （ 图 1f ） ； 并 将 3D-FPH 与 PL、AOI 及 RP 卡对比， 在精度和多参数读取上得分最高且成本可控 （ 图 1g ） 。 探针头 可容忍 ≥5 µm 整片翘曲和 2 µm 局部焊盘台阶， 平均接触应力仅 0.91 MPa，比金 (Au) 屈服应力低两个数量级 。完整 1 024 像素扫描耗时 0.5 s，对应 7.37 × 10 ⁶ 像素 h ⁻ ¹ ，被动矩阵布局还能通过四次错位落点覆盖 4 096 像素而无需重新布线。

图 1 . 3D-FPH 的原理和示意图

【 3D-FPH 的力学表征 】

作者进一步 探讨 软-硬叠层几何如何分配载荷 （图2） 。拉伸试验表明，蛇形导线在 4.3 % (x) 与 4.5 % (y) 应变前将电阻波动压制在 1.6 % 以内；有限元模型预测 5 % 应变时边缘应力峰值 310 MPa，略高于块状铜断裂极限，界定了最大拉伸能力。图 2a–e 显示 单个微柱在 0–100 µm 压入下的应力场。最恶劣情况下 PDMS 最大应力仅 0.60 MPa，远低于其 2.24 MPa 屈服值 ；锥-柱界面应力集中最高，验证了 锥体上帽的 可制造性与低应力优势 。

尤为关键的是， 作者 比较了同样 2 µm 位移下 FP 与钨 RP 对焊盘的加载 （ 图 2g ） ： RP 造成 9.56 GPa ，应力达金屈服的 47 倍，而 FP 仅 0.71 MPa，安全裕度高三个数量级 ，这也解释了图 2f 中 测试后焊盘仍然完好无损 。实际测量期间每颗半球平均载荷 0.93

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