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需要具备端侧算力能力的芯片，具体涉及瑞芯微，在智能座舱领域应用前景好，有望在25年看到场景落地。

端边协同

既要求低延时，又要求便携，例如手机。

未来除手机SOC芯片受益，手机上可能会增配加速器，具体涉及高通、联发科、瑞芯微、翱捷科技。

提问环节

Q：端侧芯片制程？

A：高通的io1 是4nm，恒玄的是6nm。7nm以下国产化难。

Q：硬件未来的亮点在哪？AI眼镜的功能和商业模式如何演变？

A：AI眼镜是早期产品，成熟的是蓝牙音频技术。增加摄像头之后对存储空间和主控芯片的功耗带来压力，未来是朝着低功耗的方向发展。

AR眼镜可能会陆续推出。

玩具等众多品类都会接入大模型，研发周期很短。

Next爆品可能是在智能家居领域，家居领域是固定的生活场景，未来会出现具备语音交互的中控设备（小米具有初期优势）。

（软件、SaaS、医疗、信息化）

路线规划

字节领先市场，看好的背景是现在大模型幸存者已变少。

全球大模型的竞争即将进入下半场，即PK应用市场，字节具有先天优势。

字节路线有三2C、2B、终端。

2C的核心是豆包，未来可能会有更多。

2B的核心是火山引擎，提供云服务，近期火山引擎的份额在持续提高。

终端会有更多场景落地。

字节的准备

AI团队有Flow、Seed、Stone。

算力储备处于前列，Capex投入力度超过国内大厂，与海外大厂处在同一水平。

未来过亿的日活需要百万张token。

趋势展望

（1）2B

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