![]()
1.荣耀V40正式发布，支持300Hz触控采样率售价 3599 元起
2.苹果最早下半年发布高配版MacBook Air 可能有15寸版且MagSafe回归
3.荣耀新定位：打造全球标志性科技品牌
4.搭载艾为线性马达，荣耀V40振感媲美机械按键
5.荣耀MagicBook14/15发布，升级11代酷睿首发价仅4699元起
6.长电科技：2020年净利润达12.3亿元，同比增长1287.27%
7.CEVA推出第二代SensPro系列 扩展在该领域中的领导地位
![]()
1.荣耀V40正式发布，支持300Hz触控采样率售价 3599 元起
集微网1月22日消息，今天，荣耀独立后首款新机荣耀V40正式发布， 8+125GB 版售价 3599 元，8+256GB 版本售价 3999 元，将于今天 12 点正式开售。
![]()
图源：微博
荣耀V40采用6.72英寸曲面OLED屏幕，视网膜级分辨率1236x2676，像素密度比主流FHD分辨率1920x1080提升约15%，屏幕PPI高达440，行业首个德国莱茵 TÜV 全局护眼认证2.0。10亿色原彩显示，DCI-P3广色域，全局峰值亮度 800尼特，对比度5000000:1，支持HDR10。该机支持120Hz高刷新率，300Hz触控采样率，还有全新一代的GPU Turbo X全局优化， Hunter Boost猎人游戏满血引擎、双线性马达配置的完美配合，游戏体验更沉浸。
荣耀V40背面采用首个双层纹理镀膜，AG工艺哑光玻璃和高光玻璃无缝衔接，带来手感与美感的平衡，正面采用80°超曲飞瀑屏，屏占比高达93.2%，微四曲面，防误触，整机厚度8.04mm、重量186g，提供幻夜黑，钛空银，蔷薇金三种配色。
![]()
图源：微博
荣耀 V40 主摄为1/1.56 英寸 5000 万超感光摄像头，还有800 万像素超广角摄像头和 200 万像素微距摄像头，外加一颗激光对焦传感器。主摄沿用核心的 RYYB 超感光方案，4 合 1 等效 2.0μm 像素，暗光拍摄能力更强，支持手持超级夜景、专业模式和超级人像引擎。
荣耀 V40 搭载天玑 1000 + 处理器，支持四大运营商所有频段，可以称得上超级 5G 全网通，领先的载波聚合技术，现网下载速度最高2GB/秒。
此外，荣耀将GPU Turbo X带到了荣耀V40上，这也是GPU Turbo技术首次应用在麒麟芯片以外的处理器上。借助GPU Turbo X图形加速引擎，可以做到软硬协同提升图形运算能力，让计算资源优先供给CPU/GPU，再融合AI模型高效算法。
![]()
图源：微博
荣耀还针对游戏做了一些优化。荣耀V40支持300Hz触控采样率，内置超感触控引擎，实现芯片级的触控优化，让屏幕响应速度更快。还有Hunter Boost猎人游戏满血引擎的加持，可开启增强现实，4D震感等选项。荣耀V40采用单电芯三电极超级快充解决方案，内置 4000mAh 电池，支持 66W 超级快充，15 分钟即可充满 60%，高配版支持 50W 无线快充。
![]()
图源：微博
（校对/Carrie）
![]()
2.苹果最早下半年发布高配版MacBook Air 可能有15寸版且MagSafe回归
彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）的最新报道称，苹果正在研发一款 "更薄更轻 "的MacBook Air版本，该公司计划最早在今年下半年或2022年发布。它将包括苹果的MagSafe磁性贴合充电技术和该公司自研Mac处理器的下一代版本。
苹果已经讨论过通过缩小屏幕周围的边框来使笔记本电脑更小，但屏幕本身将保持13英寸，当前的机型重2.8磅，最厚处只有半英寸多一点。
有迹象显示，公司也考虑打造一款更大版本的MacBookAir，屏幕为15英寸，但目前已知的消息不多，苹果官方也表示对这一传闻不做评论。
![]()
报道称，新的13英寸MacBook Air机型还将拥有一对USB 4接口用于连接外部设备。目前的MacBook Air在去年11月装载了苹果M1芯片，预计将作为入门级产品继续留在该公司的产品线中。
苹果供应链分析师Kuo此前曾表示，苹果将在2022年的某个时间点推出新款MacBook Air，这表明2021年可能不会有更新。根据Kuo的说法，2022年到来的MacBook Air将采用mini-LED显示屏，这一预测也得到了DigiTimes的认同。
Kuo最近还声称，在未来的设计中，苹果的MacBook将恢复MagSafe充电连接器设计，不过由于苹果已经将大部分充电接口过渡到USB-C，所以未来的MagSafe造型可能会有所变化。
![]()
3.荣耀新定位：打造全球标志性科技品牌
集微网1月22日消息，在今天的荣耀 V40 发布会上，荣耀终端有限公司 CEO 赵明宣布了荣耀新定位：打造全球标志性科技品牌。
![]()
图源：微博
赵明表示，过去 5 个月荣耀度过了极其艰难却又有意义的时光。这场发布会给独立之后的荣耀一个特殊含义，荣耀将重新出发。荣耀的新定位——全球标志性的科技品牌，还有荣耀新愿景——创造属于每个人的智慧新世界。荣耀的产品战略将延续 1+8+N，赵明称未来会走向中高端，打造顶级旗舰。未来，荣耀将继续推出手机、平板、笔记本、智慧屏、智能穿戴等产品，不忘初心，砥砺前行。
![]()
图源：微博
赵明透露，荣耀在 2014 年收获了 2000 万手机用户，2020 年荣耀已经拥有了 2 亿以上智能连接设备。荣耀是中国线上市场份额第一品牌。
赵明表示，荣耀始终坚持创新，荣耀研发人员超过50%。独立后的荣耀目前有 8000 多名员工，50% 以上是研发人员。荣耀目前在全球各地建立了 5 个研发基地、100 + 创新实验室，在超过 82 个国家和地区建立了 3000 + 服务中心、43 个呼叫中心。
![]()
图源：微博
赵明表示，荣耀将保持如一的服务体验，每个产品都会经过 400 + 严苛测试、20 + 全球认证标准。
（校对/零叁）
![]()
4.搭载艾为线性马达，荣耀V40振感媲美机械按键
集微网1月22日消息，今天荣耀V40正式发布，为了使得触觉反馈更加真实，采用双触觉反馈设计，搭载艾为触觉反馈系列产品驱动的线性马达，相比转子马达，反馈更立体、振感更细腻，能够带来更加纯粹的交互体验。
![]()
图源：微博
由艾为电子设计研发的触觉反馈系列产品，采用艾为首创的LCC (LRA Consistency Calibration) 线性马达一致性自校准专利技术，此专利技术包括三大功能：开机F0检测功能、F0自动追踪功能、短振一致性自动校准功能。正是凭借LCC技术和极快的响应速度，艾为触觉反馈系列产品能够实现快速启停从而实现媲美机械按键的振感，并针对不同手机需求进行精细化适配，实现不同的虚拟触觉反馈。
![]()
图源：微博
无论是细腻逼真的游戏反馈，还是随音振动的功能，艾为触觉反馈系列产品能够在相当长一段时间内维持振感一致而不会出现时强时弱的飘移感，让用户真正做到身临其境，越“振”越上瘾！
![]()
图源：微博
除此之外，荣耀V40搭载了两枚awinic Digital Smart K数字音频功放系列产品，在使用设备进行通话、听音乐或者看视频时，即使将音量调到最大，也不会影响声音质量和清晰度。
![]()
图源：微博
据悉，荣耀V40采用6.72英寸曲面OLED屏幕，分辨率为1236x2676，支持120Hz高刷新率，300Hz触控采样率，整机厚度8.04mm、重量186g，提供幻夜黑，钛空银，蔷薇金三种配色。
![]()
图源：微博
荣耀 V40 主摄为1/1.56 英寸 5000 万超感光摄像头，还有800 万像素超广角摄像头和 200 万像素微距摄像头，外加一颗激光对焦传感器。
荣耀 V40 搭载天玑 1000 + 处理器，采用单电芯三电极超级快充解决方案，内置 4000mAh 电池，支持 66W 超级快充，15 分钟即可充满 60%，高配版支持 50W 无线快充。
荣耀V40 8+125GB 版售价 3599 元，8+256GB 版本售价 3999 元，将于今天 12 点正式开售。
（校对/零叁）
![]()
5.荣耀MagicBook14/15发布，升级11代酷睿首发价仅4699元起
集微网1月22日消息，在荣耀独立后首场发布会上，除了新机荣耀V40，还带了新款荣耀MagicBook 14/15两款笔记本均有三个版本，售价相同。
![]()
图源：微博
荣耀MagicBook 14 i5-1135G7/16GB/512GB版售价4899元，首发价4699元，i5-1135G7/16GB/512GB/MX450版售价5499元，i7-1165G7/16GB/512GB/MX450版售价6399元。
![]()
图源：微博
荣耀MagicBook 15 i5-1135G7/16GB/512GB版售价4899元，首发价4699元，i5-1135G7/16GB/512GB/MX450版售价5499元，i7-1165G7/16GB/512GB/MX450版售价6399元。
![]()
图源：微博
据悉，荣耀MagicBook 14/15屏幕大小分别为14英寸、15.6英寸，支持100%sRGB高色域、300nit亮度，护眼全面屏，无频闪、通过德国莱茵低蓝光认证，还保留隐藏式摄像头和指纹电源键设计。
![]()
图源：微博
荣耀MagicBook 主打轻薄生产力，14英寸版轻约1.38kg，机身厚度为15.9mm，15英寸版轻约1.53kg，机身厚度为16.9mm，携带更方便。
![]()
图源：微博
![]()
图源：微博
荣耀MagicBook 14/15搭载最新第11代英特尔酷睿处理器，包括i5-1135G7、i7-1165G7两款处理器，i5款提供集显和独显版本，i7款仅有独显版本，独显采用NVIDIA MX450，全系采用 16GB 双通道内存 + 512GB 存储，2*2 MIMO 双天线设计，支持 WiFi 6。
![]()
图源：微博
荣耀MagicBook 14/15采用鲨鱼鳍高密度风扇，升级双热管设计，综合散热性能提升38%，散热更高效。荣耀MagicBook 14/15 配备65W 充电器，采用 USB-C 接口充电，采用弹出式摄像头设计，支持电源键指纹识别，多屏协同功能支持一主二副三窗口。
![]()
图源：微博
（校对/零叁）
![]()
6.长电科技：2020年净利润达12.3亿元，同比增长1287.27%
集微网消息 1月22日晚间，长电科技发布2020年业绩预告：该年度实现归属于上市公司股东的净利润为123,000万元左右，同比增长1,287.27%左右。此外，扣除非经常性损益后，预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为92,000万元左右；上年同期扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-79,284.49万元。
![]()
对于业绩的增长，据其表示：报告期内，公司积极把握市场机遇加大拓展力度，来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升；公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升；公司管理层在董事会的带领下，不断强化管理、改善财务结构、积极推动组织架构变更、人才引进、进一步强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等，更加匹配市场和客户需求，有效提升了公司整体盈利能力。此外，上年同期归属于上市公司股东的净利润基数较小。
据东吴证券表示，长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务覆盖高/中/低端全品类，可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。
2020年前三季度，长电科技紧密追踪客户和市场需求，提供高端定制化的封测解决方案和量产支持，海内外重点客户订单需求强劲，同时，各产区持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动公司业绩实现高速增长，盈利能力显著提升。
东吴证券还表示，长电科技封测产能多地布局，规模优势显著，同时各个产区互为补充，各具技术特色和竞争优势；公司在主要封装领域内掌握多项核心技术，可提供包括通孔插装、表面贴装、面积阵列封装和高密度封装在内的全系列、一站式封装技术服务，完整覆盖了低、中、高端封装测试领域。
同时，长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术，具备稳固的技术护城河和突出的生产规模优势，市场份额稳居本土封测市场龙头地位；公司不断优化公司治理，积极推进产线资源整合、精益生产、重点客户长期合作和先进封测研发，并且未来与中芯国际协同发展的前景广阔，有望充分发挥本土封测的龙头优势并受益于封测市场的持续增长。（校对/LL）
![]()
7.CEVA推出第二代SensPro系列 扩展在该领域中的领导地位
· 与相同工艺节点的第一代SensPro相比， SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20%
· 全新低功耗入门级SensPro2 DSP用于语音助手、自然语言处理和空间音频之AI网络的性能相比CEVA-BX2 DSP提高了十倍
· 具有高精度浮点功能的SensPro2 DSP可用于汽车，适用于动力总成电池管理和雷达系统
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。SensPro2™系列建立在CEVA业界领先的传感器中枢DSP领先地位上，在相同的工艺节点上，为计算机视觉提供了六倍DSP处理性能提升，为雷达处理提供了八倍DSP性能提升，并在AI推理性能方面提升了两倍，其功率效率相比前代产品提高了20%。
SensPro2系列已经扩展到包括七个矢量DSP内核，可在功率和性能方面进行扩展。全新入门级内核可满足要求高达1 TOPS AI性能，而高端内核则可达到3.2 TOPS性能。每个SensPro2系列成员均可配置针对个别应用的指令集架构(ISA)，用于雷达、音频、计算机视觉和SLAM，并可配置针对浮点和整数数据类型的并行矢量计算单元，从而获得针对特定用例的最高效率传感器中枢DSP。
CEVA研发副总裁Ran Snir表示：“我们的新型SensPro2系列高功效传感器中枢DSP为情境感知设备日益复杂和多样化的AI/传感器工作负荷提供了可扩展的性能、多种精度和高利用率。SensPro2体系是独特的创新架构，其通用ISA在所有SensPro2 DSP之间实现无缝的软件重用性。随着客户越来越多地在产品设计中使用SensPro2内核，他们非常看重这一特性，以及针对特定应用ISA的价值。”
SensPro2架构采用了一系列改善性能并提高多任务感测和AI用例的效率的技术升级，例如全新低功耗矢量DSP架构。对于汽车动力总成应用，升级后的浮点DSP具有高精度性能，并通过功能强大的处理器来满足电气化趋势需求。而且，SensPro2架构和内核已通过ASIL B级硬件随机故障和ASIL D级系统故障认证，可以在汽车上使用。在性能方面，SensPro2能够在1.6GHz频率运行为8x8网络推理操作提供高达3.2 TOPS性能，内存带宽是第一代产品的两倍，可以更有效地处理数据密集型全连接层。
![]()
第二代SensPro DSP系列成员包括：
- SP100和SP50 DSP，分别具有128和64个INT8 MAC。这些DSP具有最小芯片尺寸，并将DeepSpeech2语音识别神经网络的性能与CEVA-BX2标量DSP相比提高了十倍，适用于对话助手、声音分析和自然语言处理(NLP)等音频AI工作负荷。
-分别具有1024、512和256个INT8 MAC的SP1000、SP500和SP250 DSP，这些DSP在SensPro2系列中具有最高的性能和精度，并为计算机视觉、SLAM、雷达和AI工作负荷提供最佳的可配置性。
- SPF4和SPF2浮点DSP分别具有64和32个单精度浮点MAC。这些DSP针对电动汽车动力总成控制和电池管理系统进行了优化，并配置了全套Eigen Linear Algebra、MATLAB矢量库以及Glow图形编译器支持。
SensPro2具备广泛的软件基础架构支持以加快系统设计，包括LLVM C/C++编译器、基于Eclipse的集成开发环境(IDE)、OpenVX API、OpenCL软件库以及CEVA深度神经网络(CDNN) 图形编译器，包括用于加入定制AI引擎的CDNN-Invite API、CEVA-CV图像功能、CEVA-SLAM 软件开发套件和视觉软件库、Radar SDK、ClearVox降噪、WhisPro语音识别、MotionEngine传感器融合、Tensor Flow Lite Micro支持和SenslinQ软件框架。
CEVA现已提供SCEVAensPro2 架构和内核的普遍授权许可
更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
1.涨价10%-20%！瑞萨、恩智浦等芯片制造商因汽车需求飙升而提价
2.英特尔考虑将更多芯片生产外包，下代产品预计2023年推出
3.彭博社：英特尔今年第一季度营收预计为175亿美元
4.苏州2020年进口集成电路3297.1亿元，增长18.3%
5.英特尔的“进化”之旅
6.年产30万套功率芯片模块，东风汽车集团旗下智新半导体项目即将量产
7.赵明：荣耀已与高通、联发科签署芯片合作协议 比亚迪确为荣耀代工
8.荣耀独立后首发新品：赵明透露了荣耀哪些规划细节？
9.任正非：坚持自强与国际合作来解决目前的困境
10.赵明：荣耀接收了深圳、北京、西安的研发团队 继承了“华为体系最优质的资产”
