一周新闻

1. 2019年全球半导体营收同比下滑12%

由于闪存、内存价格下滑，2019年成了全球半导体市场的熊市。 SIA日前发布了2019年全球半导体市场报告，全年营收4121亿美元，下滑了12%，主要是存储芯片下滑了32.6%。

根据SIA的数据，2019年12月份全球半导体销售额为361亿美元，同比下滑了5.5%，其中美国市场营收74.9亿美元，同比下滑了10.8%； 欧洲市场营收32亿美元，下滑了7.6%，日本市场营收30.4亿美元，同比下滑了8.3%，中国市场营收128.1亿美元，同比增长了0.8%，亚太其他地区营收95.6亿美元，同比下滑了7.5%。

中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半导体市场营收4121亿美元，其中占比最多的是存储芯片，但下滑也是最厉害的，平均销售额下滑了32.6%（均价下滑严重但容量出货增长），其中内存销售额下滑了37.1%，闪存销售额下滑了25.9%。

微处理器去年的销售额是664亿美元，占比第三，而广电产品则是去年的亮点，销售额增加了9.3%。 （中国电子报）

2. Gartner： 2019年全球厂商半导体采购情况

据Gartner公布的数据显示，2019年全球厂商对半导体的采购金额为4183.02亿美元，较2018年下滑11.9%，主因是由内存下跌所致。

从具体厂商的采购金额来看，苹果居首，达361.3亿美元，占全部金额的8.6%。 三星排名第二，采购金额为334.05亿美元，占比为8%； 第三是华为，采购金额208.04亿美元，占比5%； 第四名为戴尔，金额162.57亿美元，占比3.9%； 第五为联想，金额是160.53亿美元，占全球比重为3.8%。 （JSSIA整理）

3. SEMI报告： 2019年全球硅片出货情况

美国加州时间2020年2月4日，根据SEMI SMG（SiliconManufacturers Group）年终分析报告，尽管同期全球硅销售额下滑2%，2019年全球硅晶片出货量比2018年创纪录的高位下降了7%，但销售额仍高于110亿美元大关。

2019年硅晶圆面积出货量总计11,810百万平方英寸（MSI），2018年的出货量为12,732百万平方英寸。 2019年的销售额总计111.5亿美元，较2018年的113.8亿美元有所下降。

SEMI SMG副主席，ShinEtsu Handotai America公司产品开发与应用工程总裁Neil Weaver表示： “ 2019年全球半导体硅片出货量下降是由于存储器市场疲软和库存正常化所致。 尽管销量下降，但硅片销售额仍然稳定。 ”

Annual Silicon* Industry Trends

Source: SEMI (www.semi.org), January 2020

*Total Electronic Grade Silicon SlicesExcluding Non-Polished Wafers. Shipments are for semiconductor applicationsonly and do not include solar applications.