全球最大，最先进的半导体制造商TSMC宣布，已与总部位于美国的博通公司，全球领先的有线和无线通信半导体公司合作，共同研发下一代5nm芯片。
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众所周知，台积电是全球最大的独立半导体制造商，已经与英伟达，AMD，Intel，高通，苹果，华为海思等行业巨头合作，近期在台湾的会议上宣布与博通建立合作伙伴关系。
博通属于fabless，产品为有线和无线通讯半导体，总部位于美国，现任CEO为马来西亚华人陈福阳(Tan Hock Eeng)，创立于1991年，2016年被安华高科技公司收购，合并后改名为博通有限(Broadcom Limited)。2017年，博通拟以1300亿美元收购高通，但2018年特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通按原计划收购高通。
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两家行业巨头将联合开发CoWoS技术平台，共同研发5nm先进制程，使产品制程更高效，大大降低成品，台积电将负责从制造到封装一站式服务。关于CoWoS技术，可以看之前写的文章。
一文读懂CoWoS技术（台积电为何能击败三星通吃苹果订单）
截止目前，TSMC的7nm工艺是目前量产的最新工艺，新的合作关系使台积电更有信心研发下一代5nm先进制程，官方宣布新的技术将比2016年发布的CoWoS产品速度快2.7倍，台积电表示，此次合作还将使智能手机市场，物联网行业以及汽车电子行业大大收益，台积电计划在2020年投资约150亿到160亿美元用于研发5nm制程。
国内的中芯国际最近也有一系列大动作，昨天有新闻报道，中芯国际(深圳)进口的荷兰ASML光刻机顺利进厂，虽然不是最先进的EUV光刻机，是193nm波长的DUV系列，应该是用于生产线扩容，可能是用于14nm工艺。
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去年年底的中芯国际(上海)宣布量产14nm工艺，从财报上看，14nm带来了1%的营收，收入769万美元，目前产能约5000片/月，良率可达95%，也算是阶段性进步，值得庆祝。
3月初的时候，中芯国际发布公告，将花费11亿美元向美国应用材料和日本东京电子采购设备，毋庸置疑，中芯国际得到了14nm客户订单后，开始投入资金用于采购设备，进一步扩大14nm产能。
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据业内人士透露，14nm量产的同时，中芯国际早就开始了N+1，N+2工艺研发，这将会对标TSMC 7nm工艺，但是最先进的EUV光刻机目前还没有顺利交货，去年4月份的时候，中芯国际向ASML订购了一台EUV光刻机，按照计划2020年会正式安装，看来又要延期，关于其中原因可能设计瓦森纳协议和美国方面，这里就不深究。
华力在14nm研发方面最近也有所突破，SRAM Yield大幅提高，预计很快可以量产。
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