1、第一天(时间:9月6日,周四)
(1)2.5D/3D IC测试面临的挑战
Challenges of 2.5D/3D IC Testing
Die-to-Die互联的新形式
New Forms of Die-to-Die Interconnects
互连缺陷及模型
Interconnect Defects & Models
(2)预键合TSV测试测试
Pre-Bond TSV Testing
基于分压器的方法
Voltage-Divider Based Method
基于电荷及样本的方法
Charge-and-Sample Based Method
基于键入灵敏度分析的震荡测试
Input-Sensitivity-Analysis (ISA) Based Oscillation Test
(3)焊后TSV和互连测试
Post-Bond TSV and Interconnect Testing
直接测量
Direct Measurement
基于分压器的测试
Voltage-Divider Based Test
脉冲消失测试(PV试验)
Pulse-Vanishing Test (PV-Test)
基于VoT的振动测试
VOT-Based Oscillation Test
多引脚互连的延迟测试方法
Delay Test Method for Multi-Pin Interconnects
泄露丢失方法
Leakage Binning Method
2、第二天(时间:9月7日,周五)
(4)时域感知的互联测试
Timing-Aware Interconnect Repair
(5)时钟延迟错误的测试
Clock Delay Fault Testing
扫描激发扫描涌出测试
Scan-Excite-Scan Flush Test
测试刺激发生器
Test Stimuli Generator
(6)在线互联延迟监控
Online Interconnect Delay Monitoring
基础概念
Basic Concept
瞬态过渡时间监控器设计
Transition-Time Monitor Design
分布式过渡时间监控系统设计
Distributed Transition-Time Monitor Design
(7)在线PVTA状态监测
Online PVTA Conditions Monitoring
基本PVTA监测
Basic PVTA Monitoring
测试芯片和基于云的系统
Test Chips and Cloud-Based System