【IPO】唯捷创芯2023年扣非净利润预增325%；鹰峰电子汽车业务深陷价格战泥潭；江苏展芯拟A股IPO 已开启上市辅导；（微信文章未删减版）

1.高集成度模组L-PAMiD大规模出货唯捷创芯2023年扣非净利润预增325%；

2.【IPO价值观】降本压力之下，鹰峰电子汽车业务深陷价格战泥潭；

3.【IPO一线】模拟芯片厂商江苏展芯拟A股IPO 已开启上市辅导；

4.海外芯片股一周动态：新思科技收购Ansys Resonac计划收购光刻胶JSR股份；

5.【每日收评】集微指数跌2.16%，利亚德预期今年Micro业务营收有望达8亿元；

1.高集成度模组L-PAMiD大规模出货唯捷创芯2023年扣非净利润预增325%；

集微网消息 1月17日，唯捷创芯发布业绩预告称，经财务部门初步测算，预计公司 2023 年实现营业收入 29.5 亿元左右，与上年同期相比，将增加 6.6 亿元左右，同比增长约 28.8%。

同时，唯捷创芯预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润9500万元左右，与上年同期相比，将增加4160.9万元左右，同比增长约77.93%。预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8690万元左右，与上年同期相比，将增加6647.37万元左右，同比增长约325.43%。

关于业绩增长的原因，唯捷创芯表示，公司新产品高集成度模组L-PAMiD凭借其卓越的性能，迅速实现了市场突破和销售增长。目前已导入国内多家品牌手机客户，实现了大规模量产出货，带动了公司 2023 年营业收入和净利润的双增长。

同时，公司 Wi-Fi 产品市场规模迅速扩大，在 2023 年实现了营业收入和利润的大幅增长。目前该产品的销售以 Wi-Fi 6 与 Wi-Fi 6E 为主，Wi-Fi 7 产品也已正式推出并实现量产销售。

另外，在充满挑战与机遇的市场环境中，唯捷创芯积极响应市场需求，持续优化产品组合。截至报告期末，公司在 5G 产品领域的营业收入稳步上升，已占 PA类产品营收的 50%以上。

2.【IPO价值观】降本压力之下，鹰峰电子汽车业务深陷价格战泥潭；

集微网报道，近日，在《背靠比亚迪，鹰峰电子汽车业务年复合增速超334%》一文中，笔者指出鹰峰电子新能源汽车业务在比亚迪的推动下，收入规模从2020年的4907.34万元暴增至2021年的32261.56万元，随后2022年持续增长至92653.8万元，该业务近三年的复合增长率达334.52%。

与此同时，鹰峰电子对比亚迪的依赖程度日益加深，比亚迪从2020年的第五大客户，到2021年一跃成为第一大客户，并在2022年营收占比超过43%。

然而，伴随着新能源汽车行业价格战的持续升级，主机厂的降本压力持续向上游供应商传导，同时叠加新供应商的涌入，导致各大电子元器件厂商都陷入价格战的影响之中，鹰峰电子同样如此。那么，鹰峰电子又将如何应对？

降本压力袭来，业绩增速放缓

据招股书显示，得益于新能源汽车产品销量大幅增长，2020年至2023上半年，鹰峰电子的营业收入分别为4.82亿元、8.77亿元、14.82亿元及7.02亿元，净利润分别为2549.32万元、4269.97万元、1.04亿元及5663.12万元。

显然，经过前期的高速增长，鹰峰电子业绩已经出现明显滞涨的情况。

2023年1-9月，鹰峰电子营业收入为10.77亿元，较上年同期增长3.61%；公司净利润为8196.95万元，较上年同期增长11.86%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为7,420.32万元，较上年同期增长4.94%。

究其原因，2023年以来，各新能源车企进行了不同程度的降价调整，比亚迪也将产品降价的压力传导至上游供应商。因此，鹰峰电子向比亚迪销售的车规级升压电感产品、车规级薄膜电容产品单价较去年同期分别下降8.86%、32.45%。

不过，鹰峰电子的降价也未能阻止比亚迪引入新的车规级升压电感供应商，导致公司供货份额从2022年的83.62%下滑至2023年的55.63%。

车规级薄膜电容方面同样如此，由于竞争对手报价策略较为激进，即使鹰峰电子的平均单价由2022年的331.14 元/件降至2023上半年的281.59 元/件，供货份额依旧从2022下半年的43.35%下滑至30.04%。而2023上半年鹰峰电子该业务的毛利率仅为11.74%。

对此，鹰峰电子表示，公司已通过及时调整销售策略，已在比亚迪招标竞价中获取了2023年下半年车规级薄膜电容更高的供货份额，2023年第三季度公司对比亚迪车规级薄膜电容产品销量为19.58万件，占比亚迪相关配套车型的38.41%。

不过，比亚迪目前主要采用竞价模式采购成熟型号产品，且每半年进行一次竞价确定产品的供应商及采购份额。

也就是说，供应商只能通过不断降低价格来获取比亚迪更高的供货份额，鹰峰电子若是想要稳住或是提高公司的供货份额，产品售价只能持续下滑。

扩产进行时，市场价格战或加剧

本次IPO，鹰峰电子拟募资8.8亿元，投向年产400万套车规级薄膜电容项目、年产6,000吨新能源用金属软磁粉芯项目等。

据披露，2020年至2023上半年，鹰峰电子电容业务占其新能源汽车业务的一半左右，产能分别为19.2万件、59.4万件、157.99万件及78.99万件。而上述新增产能与2022年的产能相比足足翻了2.5倍有余。

据了解，每辆新能源汽车（不含 A00 级车型，A00 级新能源汽车一般使用铝电解电容作为直流支撑电容）预计安装 1 套薄膜电容器，也就是说，每年除A00 级车型外，新能源汽车销量基本等于当年的薄膜电容器市场规模。那么，上述产能是否能顺利消化？

资料显示，薄膜电容器广泛应用于家电、通讯、电网、工业控制、照明和新能源（光伏、风能、汽车）等多个行业，是完全开放、充分竞争的市场。

全球市场来看，薄膜电容器生产企业如Panasonic、TDK和法拉电子等知名企业，发展历史较长，资金和技术实力雄厚，处于行业领先地位。而在中国，市场参与者不仅包括跨国公司的子公司，还有本土成长起来的生产厂商，预计大大小小约有420家薄膜电容厂商。其中，上述跨国公司已纷纷在国内建厂，设立合资或独资公司，而多数本土厂商主要生产低压消费类产品，用于新能源汽车、新能源、工业控制的高压薄膜电容进入壁垒更高，仅法拉电子、比亚迪、鹰峰电子、江海股份和铜峰电子等少数几家供应商涉足这一高端市场。

在国产新能源汽车崛起的背景下，不仅比亚迪、法拉电子和鹰峰电子等本土薄膜电容优势企业加速扩产，王子新材、艾华集团等新入局车规级市场的厂商也愈发增多。

仅A股上市企业中，就有法拉电子、江海股份、铜峰电子、王子新材、艾华集团等企业宣布近年来陆续制定或实施新能源汽车薄膜电容扩产计划。

其中，作为国内第一，全球第三的薄膜电容器厂商，法拉电子拟投资26亿元建设新能源用薄膜电容器生产基地项目。

铜峰电子方面，2021年12月就曾发布公告称，将建设年产100万件新能源汽车滤波用薄膜电容器项目，该项目一期已于2022年8月底顺利投产，产能正在逐步释放。

江海股份更是在2016年就宣布投资4亿元用于薄膜电容器项目的建设，将形成年产高压大容量薄膜电容器100万件的生产能力。

王子新材2023年12月定增募资约9.29亿元，募集资金投资项目“宁波新容薄膜电容器扩建升级项目”拟扩建新能源汽车用薄膜电容280万件，建设期三年。

艾华集团也于2023年11月发布公告称，公司全资子公司湖南艾源达投资建设“薄膜电容器及新材料项目”，项目计划总投资4.56亿元。

除上述本土厂商外，2022年，日本知名薄膜电容器厂商尼吉康也宣布扩产，其2022年位于中国宿迁的工厂产能大概是100万台，位于日本草津的工厂产能是321万台。预计到2030年，草津工厂每年的出货台数能达到1244万台，宿迁工厂能达到500万台，合计1744万台。

当前，铜峰电子、江海股份等企业的新增产能正在市场上持续释放，作为新入局车规级薄膜电容器市场的厂商，想要获取市场份额势必采取较为激进的价格策略，而目前该领域本身就存在价格战，新增产能的释放或将使得价格战加剧。而尼吉康、法拉电子、鹰峰电子的扩产产能及王子新材、艾华集团的新增产能都将在2026年陆续进入市场，届时，市场又将如何发展？

3.【IPO一线】模拟芯片厂商江苏展芯拟A股IPO 已开启上市辅导；

集微网消息 1月16日，证监会披露了华泰联合证券关于江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称：江苏展芯）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露，江苏展芯于 2024 年1月5日与华泰联合证券签署了《江苏展芯半导体技术股份有限公司与华泰联合证券有限责任公司首次公开发行股票辅导协议》(以下简称“辅导协议”)，聘请华泰联合证券作为其首次公开发行股票并上市(以下简称“首发上市”) 的辅导机构。

资料显示，江苏展芯成立于2018年，是一家集成电路产品研发商，致力于高性能、高可靠性模拟集成电路的设计、研发、测试、筛选及可靠性试验，并掌握超小型化封装集成技术，主力产品线为电源管理芯片及电源类微模块，产品性能指标优越，覆盖电压及功率范围宽，广泛应用于海、陆、空、天等各种装备领域，对飞控、火控、雷达系统应用具有完整的产品线及产品质量等级。

从股权结构来看，江苏展芯控股股东为南京一芯一亿创业投资合伙企业 (有限合伙)，直接持股比例为37.04%。

4.海外芯片股一周动态：新思科技收购Ansys Resonac计划收购光刻胶JSR股份；

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息上周，新思科技宣布收购仿真软件公司Ansys，韩国PCB厂商Simmtech计划投资1.5亿美元在印度建厂；日本芯片材料商Resonac计划收购光刻胶JSR股份；瑞萨电子3.39亿美元收购Transphorm；Cadence 收购 Invecas。韩国LS Eco Energy与越南公司签署大规模稀土供应协议；日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度提高10倍。

财报与业绩

分析师预计台积电将报告2023年Q4利润下降23％——根据台积电最新发布的数据，2023年10月至12月期间营收为6255亿元新台币（201亿美元），而2022年同期为199.3亿美元，但这仍超过了公司和市场的预期。分析师预计台积电将在周四（1月18日）报告2023年第四季度利润下降23％，但分析师预测台积电今年将在需求反弹的推动下实现更好的增长。
友达、群创2023年12月营收超预期，机构预估Q1为需求低点——中国台湾面板双虎友达、群创2023年12月业绩优于市场预期，法人机构认为，主要是电视品牌厂补充库存等需求带动，且将随着奥运、欧洲杯等大型赛事的举办，全球电视需求将自2024年第二季度起增加，预期第一季度将是全年低点。
联咏2023年Q4营收增长两成——驱动IC大厂联咏，受益于急单的涌入，2023年第四季度营收达271.52亿元新台币（约合人民币62.56亿元），同比增长超过两成，也超过了之前财测的高标水平。
环球晶预计2025年投片量将恢复正常——环球晶财报显示，2023年全年合并营收达706.5亿元新台币，年增0.52％，已连续三年增长，创新纪录。环球晶董事长徐秀兰指出，从各大研究机构预估可知，2024年半导体市场规模将年增长13％～20％。她认为，2024年上半年客户可能仍有库存待消化，但2025年投片量一定会恢复正常。

投资与扩产

新思科技宣布收购仿真软件公司Ansys——新思科技和Ansys于1月16日宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据该协议条款，Ansys股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算，该收购总价值约为350亿美元。
瑞萨电子3.39亿美元收购Transphorm——1月11日，瑞萨电子和氮化镓（GaN）器件领导者Transphorm宣布双方已达成最终协议，根据协议，瑞萨电子的子公司将以每股5.10美元的价格收购Transphorm，较Transphorm 在1月10日的收盘价溢价约35%，总估值约为3.39亿美元。
Cadence 收购 Invecas——1 月 11 日，楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布收购总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的设计工程、嵌入式软件和系统级解决方案领先提供商 Invecas, Inc.。此次收购使 Cadence 获得了一支技术精湛的设计工程团队，他们拥有为客户提供跨芯片设计、产品工程、先进封装和嵌入式软件的定制解决方案专业知识。
韩国PCB厂商Simmtech计划投资1.5亿美元在印度建厂——美光科技此前在印度投资27.5亿美元建设ATMP工厂，继续吸引半导体供应商来到印度，韩国PCB制造商Simmtech跟随美光，也计划投资125亿印度卢比（1.505亿美元）在印度古吉拉特邦设立工厂。
日本芯片材料商Resonac计划收购光刻胶JSR股份——Resonac CEO Hidehito Takahashi表示，JIC（日本投资公司）斥资60亿美元收购全球最大光刻胶制造商JSR，将促进日本供应链急需的变革，正在准备对日本分散的芯片材料行业进行新一轮整合，并表示这家化学品制造商可能会出手收购关键公司JSR的股份。
日本芯片设备制造商Disco将在广岛县建设新工厂——日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，预计投资超过400亿日元（约合2.76亿美元），计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。
景硕考虑在马来西亚设立芯片基板工厂——英伟达和AMD供应商景硕科技（Kinsus）正在考虑在马来西亚槟城建设一家基板制造工厂，加码当地芯片供应链，此举旨在使其生产多元化，并扩大在中国大陆以外地区的业务。
智原斥资2000万美元收购台积电IP供应商Aragio Solution——特殊应用IC设计服务商智原宣布，以2000万美元收购台积电IP供应商、美国老牌公司Aragio Solution，取得该公司可销售的100%普通股股权，增强I/O相关IP方面的布局。

市场与舆情

日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度提高10倍——日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC（碳化硅）切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。DISCO在晶圆切割和研磨机领域占据70~80%市场份额，公司市值在2023年增长三倍，并且研发支出创下了250亿日元（约合1.75亿美元）的新高。
韩国LS Eco Energy与越南公司签署大规模稀土供应协议——1月10日，LS Eco Energy宣布与越南Hung Thinh Minerals签署了稀土氧化物采购协议。该公司将为韩国和外国永磁体公司代理由Hung Thinh Minerals精炼的钕、镝和其他金属。LS Eco Energy有望通过多元化稀土进口来源，稳定其稀土供应链。
传台积电将如期量产2nm GAA技术，最早4月安装设备——近日台积电在中国台湾的供应链合作伙伴表示，台积电将如期采用GAA（全栅极环绕）技术来生产2nm制程节点，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂，最早将于4月份开始安装设备，P2工厂和高雄工厂将于2025年开始生产采用GAA技术的2nm制程芯片。
日月光成立联合研发中心，将深耕异质整合、硅光子等技术——日月光1月12日举办联合研发中心启动仪式，该中心与中国台湾“成功大学”合作，双方将聚焦人才培养，也将共同深耕异质整合、硅光子等基础技术，并积极投入前瞻技术研究，以先进封装技术强化日月光国际竞争力，同时提升成大的研发能力。

5.【每日收评】集微指数跌2.16%，利亚德预期今年Micro业务营收有望达8亿元；

集微网消息，今日沪指跌2.09%，深证成指跌2.58%，创业板指跌3%。成交额超6000亿，北向资金净卖出130亿。光伏、旅游、能源金属、生物制品板块跌幅居前，仅家用轻工、多元金融上涨。

半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中，仅寒武纪1家公司市值上升；116家公司市值下跌，高盟新材、长川科技、鸿远电子等公司市值领跌。

瑞银大中华研究部总监连沛堃指出，2024年MSCI（中国）指数有15%的上行空间。在15%的上升空间中，有5%由估值推升。当前MSCI中国指数的市盈率（PE）仅8倍，处于历史估值底部。另有10%由盈利增长推动，其中企业收入的上升空间有望达到7%。

全球动态

美股三大指数集体收跌。道指跌幅231.86点、或0.62%，报37361.12点；标普收跌0.37%，报4765.98点；纳指收跌0.19%，报14944.35点。

FAANMG六大科技股中，微软收涨近0.5，苹果收跌1.2%，Facebook母公司Meta收跌近1.9%，谷歌母公司Alphabet收跌0.1%，亚马逊收跌0.9%，奈飞收跌2.2%。

三家造车新势力继续齐跌，小鹏汽车收跌9.8%，蔚来汽车收跌8.7%，理想汽车收跌4.3%。其他个股中，收盘时，B站跌近6%，百度、京东、爱奇艺跌超4%，阿里巴巴、腾讯粉单、拼多多、高途教育跌超3%，新东方跌超2%，网易跌超1%。

个股消息/A股

捷顺科技——1月16日，捷顺科技发布2023年度业绩预告称，预计归属于上市公司股东的净利润：9,000万元~13,500万元，上年同期为1,814.26万元，同比增长396.07%~644.11%；预计扣除非经常性损益后的净利润7,170万元~11,670万元，上年同期为亏损754.22万元；基本每股收益0.14元/股~0.21元/股。

利亚德—— 近日，利亚德在接受机构调研时表示，从研发的角度来说，Micro仍然是公司的重点。2024年公司期望Micro的收入达到8亿元的规模。产品路径上公司仍然坚持走的是MIP，这种方式可以实现Micro从0.4mm-1.8mm的跨度，且成本下降的趋势也是明确的。

高盟新材—1月17日，高盟新材发布公告称，公司于2024年1月16日收到公司总经理陈登雨的通知，因涉嫌侵犯商业秘密罪，公司董事长曹学被公安机关立案调查并采取刑事强制措施；因涉嫌侵犯商业秘密案侦查所需，公安机关决定对陈登雨、公司副总经理赫长生取保候审。

个股消息/其他

台积电——1月17日，据台湾地区《电子时报》报道，据半导体设备业者表示，台积电第四季度营收环比增加14.4%，可见客户订单正逐季回温中。与此同时，2024年1-2月台积电产能利用率也将全面回升。

理想汽车——1月16日，理想汽车发布本月第2周销量。理想汽车官方披露，理想汽车周销量为0.68万辆，位居新势力品牌销量第二。

苹果——1月16日，苹果宣布，在其首款混合现实（MR）头戴显示设备Vision Pro于2月2日发售之前，正式推出Vision Pro应用商店。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报3098.92点, 跌68.4点，跌幅2.16%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！