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素材来源 | 苹果官网、DeepTech深科技、机械前沿
此名单是依据苹果的采购支出（截至 2018 年底）来计算，每年的清单内容会随着苹果下单的强弱而发生变化，有人新入榜，也有人掉出榜外，掉出榜外的也不见得不再是苹果供应商，可能只是供货量减少。
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（来源：苹果官网）
2019 年版前 200 大供应商名单中，有几个趋势，首先，可以看到中国大陆与台湾、美国、日本公司占据了大多数的席次，不过各自有不同的强项，在中国大陆、台湾部分，主要以供应电子零部件、线材、金属机构件、产品代工组装为主；美国部分则可以明显看到集中在半导体公司以及精密通讯元件；日本则是供应了许多用于电子元件或面板的关键原材料。
另一个趋势，就是近年来中国大陆公司的比例持续升高，从过去 20 多家，去年大约是 34 家，今年持续成长，首度突破了 40 大关，来到了 41 家，其中新增加的公司有不少是香港公司，同时也显示中国大陆供应商在苹果的供应链体系的重要性越来越强，在前 200 强供应商的占比达 2 成。
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（来源：苹果官网）
中国大陆公司（41 家）（注：粗体为新进榜公司）：
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中国台湾地区企业（46 家）：
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代工：仁宝、鸿海（富士康）、英业达、和硕、广达、纬创
半导体相关：台积电、日月光
光学镜头：大立光、玉晶光
其他零部件：奇鋐、嘉联益、可成、正崴、华通、达方、台达电、顺达科、台郡科、景硕、光宝科、良维、美律、南亚科、致伸、瑞仪、新日兴、新普、精元电、台湾穗高（Taiwan Hodaka Technology）、TPK、国巨、钛鼎（Triotek Technology）、健鼎（Tripod Technology）、欣兴、耀华、华殷磁电（Phone In Mag-Electronics）、先锋材料科技（Pioneer Material Precision）、*臻鼎、复扬科技（Fuyang Technology）、金箭印刷、京嘉光电（Xiamen Jan Jia Optoelectronics）、兵中松琴工业（Hama Naka Shoukin Industry）
包装印刷：正隆、正美、明翔科技（Intramedia）
美国企业（38 家）：
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材料：3M、Corning、科慕（The Chemours Company）、Trinseo
半导体：AMD、Amkor Technology、Amphenol、Analog Devices Incorporated、Artesyn Embedded Technologies、Brady Corporation、博通（Broadcom）、Cirrus Logic、Cypress Semiconductor、II-VI Incorporated、英特尔、Lumentum、美信（Maxim）、微芯科技（Microchip Technology）、美光（Micron Technology）、OmniVision Technologies、安森美半导体（ON Semiconductor）、Parade Technologies、高通、SiTime、Skyworks Solutions、Synaptics、德州仪器（TI）
电子元件／零部件：基美（KEMET）、楼氏电子（Knowles）、迈锐（Marian）、莫仕（Molex）、Qorvo、Quadrant Solutions、TTM Technologies、Western Digital
代工：伟创力（Flex Limited）、捷普（Jabil）
印刷：R.R. Donnelley&Sons
日本企业（38 家）：
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1. Alps Electric
2. Asahi Glass Company
3. DiodesDexerials
4. Foster Electric
5. Fujikura
6. 广濑电机（Hirose Electric）
7. Hitachi
8. Ibiden
9. 日本航空电子（Japan Aviation Electronics）
10. 日本显示器公司（JDI）
11. JXTG Holdings
12. Kantatsu
13. 京瓷（Kyocera）
14. MinebeaMitsumi
15. 村田制作所（Murata Manufacturing）
16. 日亚化学工业株式会社（Nichia）
17. 日本电产株式会社（Nidec）
18. Nissha
19. 日东电工（Nitto Denko）
20. NOK
21. 松下（Panasonic）
22. 瑞萨电子（Renesas Electronics）
23. 罗姆半导体（Rohm）
24. Seiko Advance
25. Sekisui Chemical
26. 夏普（Sharp）
27. SMK 株式会社
28. 索尼
29. Sumida
30. 住友化学（Sumitomo Chemical）
31. 住友电器工业（Sumitomo Electric Industries）
32. 太阳诱电株式会社（Taiyo Yuden）
33. 东电化（TDK）
34. 东芝
35. 东阳理化学研究所（Toyo Rikagaku Kenkyusho）
36. Tsujiden 株式会社
37. UACJ 株式会社
38. Zeniya Aluminum Engineering
欧洲（18 家）：
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ams AG、AT&S、CCL Design、Coilcraft、Dialog Semiconductor、DSM Engineering Plastics、ECCO Leather、Henkel AG、英飞凌（Infineon Technologies AG）、Laird PLC、Lumileds Holding B.V.、恩智浦（NXP Semiconductors）、Robert Bosch GmbH、Salcomp Plc、索尔维集团（Solvay SA）、意法半导体（STMicroelectronics）、Stora Enso Oyj、Wickeder Group
韩国（11 家）：
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Bumchun Precision、Derkwoo Electronics、Interflex、乐金化学（LG Chem）、乐金显示（LG Display）、浦项钢铁（POSCO）、三星电子、三星 SDI、首尔半导体（Seoul Semiconductor）、SK 海力士（SK hynix）、永丰公司（Young Poong）
其他：Hi-P International、Swiftronic、Unisteel Technology、Silicon Works、沙基工业（SABIC Innovative Plastics）
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（来源：苹果官网）
以下则是被移除的公司：
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明安国际（Advanced International Multitech）—台湾
阿波罗管理（Apollo Global Management）—美国
Boyd Die Cut—美国
华彩印刷（Brilliant International Group）—大陆
谷崧（Coxon Precise Industrial）—台湾
第一精工株式会社（Dai-Ichi Seiko）—日本
大金工业（Daikin Industries）—日本
鹏鼎国际（Garuda International）—台湾
恒铭达（HengMingDa Wrapper）—大陆
兆利（Jarllytec）—台湾
久威（Jeou Uei）—台湾
科氏工业（Koch Industries）—美国
LG Innotek—韩国
南亚塑胶（Nan Ya Plastics）—台湾
新至升（Nishoku Technology）—台湾
Nisshin Steel—日本
希捷（Seagate Technology）—美国
上海实业控股（Shanghai Industrial Holdings）—大陆
ThreeBond—日本
领胜城（TLG Investment）—大陆
戸田工业株式会社（Toda Kogyo）—日本
Toray International—日本
丰田合成株式会社（Toyoda Gosei）—日本
Volex—英国
英诚企业（Ying Shing Enterprises）—大陆
在外部压力下，中国供应链本土化的时代在加速到来。以华为为核心的中国本土电子品牌，在中美贸易战的刺激下，也深刻的认识到了供应链安全的重要性，只要中国电子品牌公司的原材料在海上漂，就无可避免的受到强大的美国的威胁，影响供应安全，因此努力在本土布局能够正常生产的供应链极为重要。
以中国本土最大的芯片制造厂中芯国际为例，其2018年非常值得关注的点是，在中芯国际整体销售额增长了超过8%的情况下，其来自中国区的收入占比达到历史新高59.1％，比上年上升了11.8个百分点，也就是2017年的中国区收入还只有47.3%。而按照销售额来看，中芯国际2017年的中国区销售收入和2016年是基本持平的。可见国产电子品牌厂家在2018年大大加强了对中芯国际的采购。
