2021年3月25日下午，清华大学无锡应用技术研究院联合江苏省半导体行业协会、无锡国家集成电路设计中心、无锡市滨湖区创投集聚区共同举办“集成电路封装与测试技术研讨会”，邀请了是德科技(中国)有限公司、无锡豪帮高科股份有限公司分别针对集成电路的测试和封装技术进行交流。本次活动共有50余位集成电路企业代表现场参加，同时进行了线上直播，截止活动结束共有超过1.6万人次在线观看。

本次活动由清华无锡院集成电路创新服务平台主任周德金主持，邀请江苏省半导体行业协会办公室主任阮舒拉致词。

是德科技(中国)有限公司资深芯片测试专家、技术经理朱华朋围绕宽禁带半导体测试与挑战进行了分享，解读宽禁带器件规格，分享从仿真建模，到动静态参数测试再到板级测试方案和技巧。

无锡豪帮高科股份有限公司副总经理、江南大学硕士生导师全庆霄针对多芯片封装和传感器封装进行解读，介绍了多芯片封装、传感器封装方案以及封装集成技术，并分享了现阶段封装产能紧张的情况下芯片设计企业的应对方案。

本次活动也是清华无锡院集成电路创新服务平台揭牌以来举办的首场活动，清华无锡院希望通过集成电路创新服务平台的建设，在服务好本地企业的同时，还可以为集成电路行业提供专业的技术服务和培训交流，及时聚焦半导体行业的发展新动态、新趋势与创新技术，促进地方产业链的融合与产业的高质量发展。