企业动态 | 森田化学高纯氟酸—半导体用蚀刻液2019年秋天实现生产

新材料参考 · 公众号 · · 2018-04-23 07:44

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该项目一期投资超过30亿日元，项目总占地8.8万平方米。一期DHF与BOE产能各有2万吨。预计2019年6月安装完工，9月开始生产，后续还将扩产并新增其他高纯试剂项目。该项目将利用最先进的森田化学的制造工艺和技术进行生产，产品纯度实现半导体级，满足国内半导体行业对超纯蚀刻试剂日益增长的需求。从用途分析，虽然3D NAND的内存生产制造中主要采用干蚀刻工艺，但是由于干蚀刻法所产生的残渣需要清洗，所以晶圆湿蚀刻需求在不断增加。该公司BOE浓度将控制在40%-50%之间来满足半导体行业对晶圆清洗的要求，DHF也能满足半导体绝缘膜的蚀刻等方面的使用。
据了解，原浙江森田新材料有限公司主要生产的工业级无水氢氟酸，供给日本的神崎川工厂和堺工厂使用，作为生产半导体超纯试剂、铝焊接条、光学镜头的氟化物原料。今后，浙江森田超高纯试剂生产后，公司生产的无水氢氟酸预计一半供应日本森田化工，一半在国内使用，其余不足部分由中方的合资企业提供。