专栏名称: 集成电路园地
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集成电路园地  · 公众号  ·  · 2019-11-18 16:00

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越城发布指出,该项目一期规划总面积230亩,建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线。







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