峰岹科技香港上市获备案通知书，拟发行H股不超过2655.44万股 | A股公司香港上市

主要观点总结

峰岹科技（深圳）股份有限公司获得中国证监会国际合作司发布的境外发行上市备案通知书。该公司计划发行不超过26,554,400股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。峰岹科技是一家领先的芯片设计公司，专门从事BLDC电机驱动控制芯片的设计及研发。按收入计，该公司在2023年在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达到4.8%。峰岹科技已在A股上市，并提交了香港上市招股书。

关键观点总结

关键观点1: 峰岹科技获得境外发行上市备案通知书

峰岹科技获得了中国证监会国际合作司发布的通知书，为境外发行上市提供了备案确认。

关键观点2: 峰岹科技境外上市计划

峰岹科技计划发行不超过26,554,400股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。

关键观点3: 峰岹科技的业务领域和市场地位

峰岹科技是一家专门从事BLDC电机驱动控制芯片设计及研发的领先公司，在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场排名第六，市场份额达4.8%。

关键观点4: 峰岹科技的上市历程

峰岹科技已在A股上市，并于2025年1月15日提交香港上市招股书。中金公司担任独家保荐。

正文

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三、 你公司完成境外发行上市 后 15 个工作日内 ，应通过 中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况。 你公司在 境外发行上市 过程中 应严格遵守境内外有关法律、法规和规则。

四、你公司自 本 备 案通知书出具之日起 12 个月内 未完成境外发行上市，拟继续推进的，应当更新备案材料 。

本备案通知书仅对企业境外发行上市备案信息予以确认，不表明中国证监会对该企业证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断或者保证，也不表明中国证监会对企业备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证或者认定。

中国证监会国际合作司

2025年5月28日

峰岹科技 ， 作为一家领先的芯片设计公司，专门从事BLDC电机 (直流无刷电机) 驱动控制芯片的设计及研发，组合产品涵盖一般电机驱动控制系统的所有主要组成部件，包括电机主控芯片 (MCU、ASIC) 、电机驱动芯片

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