正文
想在数学考试拿满分，就不要逃避最后一道题。
孤注一掷
SoC研发项目重启时，小米决策层定下了两个规则：
一是锚定“高端旗舰SoC”的定位，在晶体管规模、核心参数和工艺制程上力争与行业第一梯队齐平。从实际结果看，玄戒O1的大部分参数规格，可以对齐苹果的A18 Pro。
二是玄戒研发团队隶属于手机部门，实际运作中与手机部门是一个团队。由副总裁朱丹直接挂帅，他是小米54号员工，很可能是小米在社交媒体粉丝最少的高管。
雷军对芯片设计的精力投入仅次于汽车业务，玄戒O1项目原则上每周开一次会对齐目标，实际上每周开3-4次，雷军几乎从不缺席。
芯片设计是一个技术问题，也是一个战略问题，更是一个集合了财务控制、流程规划、项目管理、公司治理的系统性问题。
旗舰机型的研发，一般需要手机部门在机型上市的前8-12个月左右拿到芯片，进行软硬件的适配。考虑到小米15S Pro与公司15周年绑定，延期的后果比老板握手我插兜严重得多。因此，手机部门必须在2024年5月左右拿到芯片。
如果要“对标同代旗舰芯片”，设计团队需要“推测”旗舰SoC在2024年底能达到什么样的规格，并以此指定自己的目标。就像一场超纲的数学考试，不仅自己要拿足够的分数，还得猜对同桌考了多少分。
英伟达在2025年GTC公布的路线图，产品已经规划到了2028年
玄戒O1提出“频率达到3.9GHz”的技术目标，就是基于“旗舰SoC超大核+N3E工艺下，频率达到3.6GHz”的假设，提出的进一步研发指引。
0.3GHz的频率提升是个非常激进的目标。作为对比，桌面级CPU的主频从3.0GHz（Intel Pentium 4）提高到5.7GHz（AMD 9950X3D），用了整整20年。
芯片设计真正的难点，在于“按时交付”和“成本可控”两个限定条件：
芯片部门一失误，手机部门就完不成OKR。
芯片开发可以大致拆解为
架构设计与规划
、
验证仿真
、
IP
集成
、
物理实现
、
流片、回片
等多个步骤，
时间跨度在18-36个月
，每个步骤都可能遇到反复修改、推倒重来的情况，一旦某个环节出现问题，很容易引发连锁反应，导致全面失控。
这个流程的凶险之处在于“没有中间结果”：
芯片开发没有进度条，流片成功前，一切都是未知数。
相当于高中三年没有模拟考，读完直接参加高考，家长心里肯定没底。
所谓流片（Tape-out），可以理解为芯片电路设计完成后，转换为物理芯片的过程，即芯片的“试产”。回片（Bring-up）指芯生产完成，集成到终端设备上进行验证和测试。
流片环节的特点是“容错率为零”：巨大和微小的设计失误都会导致流片失败。考虑到先进制程的流片费用，很容易造成财务失控。
笔记本电脑可以先评估BOM成本、再制定零部件方案、接着评判外观设计，每个环节都是止损窗口。但芯片设计是一场没有前线战报的大规模战役，只有战役打完，指挥部才知道自己派出去的是赵云还是赵括。
2024年5月，玄戒O1一次流片成功后回片，雷军、卢伟冰和曾学忠相继接到了研发团队通过工程样机拨打的电话，小米内部对玄戒O1最终表现的评估结果是“比较超预期”。
如果玄戒O1是一个项目，它可能是成功的；如果玄戒O1是一个战略，它才刚刚开始。
晶体管的世界没有爆品模式，小米要趟的河还有很多。
直面复杂
2010年1月，乔布斯在iPad发布会上第一次公开了苹果A系列芯片的开山之作A4。在超过一小时的发布会上，A4得到的戏份还不到20秒。
这颗芯片的里程碑意义在日后被反复渲染，但问世之初，业界对A4的态度反而是以“套壳三星”为代表的贬低和嘲讽。
A4芯片采用ARM的Cortex-A8内核，频率1GHz，45nm工艺生产，性能十分突出，唯一缺点是跟三星的“蜂鸟S5PC110”太像——三星的芯片采用了Intrinsity的技术，后者又被苹果收购，导致两颗芯片技术同源。
2010年iPad发布会，A4芯片被寥寥数语草草带过
A系列芯片的质变要等到第三代产品A6：Apple Silicon团队用基于ARMv7架构的Swift内核替换了公版内核，参数规格开始对齐同业。2013年，第四代A7成为首款64位移动处理器，彻底甩开了安卓阵营。
苹果的路径此后成为了一套标准模板，在发布会上吊打过苹果的友商，都心照不宣的拿起了这套参考教材：
从公版方案入手，基于自己的技术目标，不断迭代产品。
这种范式源自被台积电和ARM改变的产业规则。
90年代前，几乎所有半导体公司都包揽
设计-制造-封测
三大环节。但芯片规模越来越大，对应的投资水涨船高，中小公司无力负担三个环节的开支，出现了英伟达和台积电这类只做设计/制造的公司。
