主要观点总结
OPPO发布全新旗舰大折叠手机Find N5，机身超薄仅4.21mm，搭载骁龙8至尊版，具备出色的握持手感和使用体验。后摄模组采用行业首创的钛合金天穹铰链实现超薄设计，同时在影像方面表现出色。文章介绍了Find N5在设计、性能、影像等方面的特点和优势，以及它如何通过算法优化实现优秀的用户体验。
关键观点总结
关键观点1: OPPO Find N5的突破性超薄设计
Find N5的机身厚度仅为4.21mm，实现了折叠屏手机的超薄形态。通过采用钛合金天穹铰链技术，成功将机身厚度大幅缩减，同时保证了结构的稳定性和耐用性。
关键观点2: 强大的性能表现
Find N5搭载骁龙8至尊版处理器，虽然采用了7核版本，但在性能调校上相对保守，同时为了保障超薄设计，对SoC、电池、摄像头等关键零部件的空间分配进行了优化。实测表明，Find N5在性能释放上相对稳定，特别是在游戏场景下，能够保持流畅的运行和较低的温度。
关键观点3: 出色的影像系统
Find N5配备了一套优秀的影像系统，包括一枚主摄像头、一枚超广角镜头和一枚潜望式长焦镜头。通过一系列影像算法的优化，Find N5实现了高倍率变焦、清晰成像和优秀的长焦表现。特别是在低光场景下，其成像品质令人印象深刻。
关键观点4: 用户体验的强化
Find N5通过有针对性的优化和算法增强，实现了优秀的用户体验。包括良好的握持手感、出色的显示效果、稳定的性能释放和优秀的影像体验。这些优势使得Find N5在折叠屏手机市场中脱颖而出，并对未来的产品形态产生积极的影响。
正文
此外我们前面已经提及，虽然Find N5这次机身很薄，但它的后摄模组并不像大多数同类机型做得那么凸出。所以在将它折叠后“当做”直板机使用时，后摄就不会导致手感上有“头重脚轻”的问题。这一点，显然还是很值得好评的。
当然，OPPO Find N5之所以要将尺寸做大，主要是为了在减薄的同时，能够保障SoC、电池、摄像头等关键零部件在机身内部的充裕空间。
在电池配置上、Find N5理所当然地得益于最近的技术进步，使用了高密度的5600mAh冰川电池。与此同时，它的SoC配置却“另辟蹊径”，首发了SM8750-3-AB，也就是俗称的“七核版”骁龙8至尊移动平台。
相比此前已经上市的骁龙8 Elite（SM8750-AB），它最显著的变化在于将原本的“2+6”的CPU减少一颗性能核、变成“2+5”，也就是2超大核+5大核的组合。
那么少一颗“性能核”到底有多大影响呢？我们先用跑分来说话。首先在常温环境下，Find N5开启“性能模式”后，Geekbench 6.4的CPU成绩为2967/8349分。
对比我们此前测过的高通QRD工程样机，Find N5的CPU单核与多核性能分别达到了前者的91.9%和79.8%。这表明它不只是使用了定制的SoC，同时为了照顾超薄设计，在性能调校上也采用了相对保守的思路。
与此同时，从Find N5的3DMARK测试成绩来看，其GPU性能大约是QRD工程样机的80%。当然，大家都知道，CPU性能本身就会影响到3DMARK的成绩。那么问题就来了，对于Find N5来说，它的跑分成绩究竟是本身少一个CPU大核的影响更大，还是性能调校的因素更多呢？
由于此次Find N5不仅具备IP66+IP68+IP69的“满级防水”，而且能耐受从-15摄氏度到85摄氏度的宽温度范围。既然如此，我们也将其放进冰柜里，在低温下进行了GeekBench和3DMARK的理论性能测试。
从结果来看，在环境温度足够低的情况下，Find N5的CPU单核成绩确实可以达到与 “标准版”骁龙8至尊版相近的水准，但此时它的3DMARK成绩几乎不会有什么改变。换句话说，它的CPU性能释放可能是出于控温，而进行了有意限制，但GPU在常温下其实就能有稳定的发挥。
这一点，我们通过安兔兔评测的跑分结果就能看得更清楚。在充分降温的情况下，7核版的骁龙8至尊版在CPU性能上其实与“标准版”没太大差异，但GPU成绩则要低一些。到了常温环境下，Find N5会对CPU性能做出控温限制，但GPU的性能释放此时反而不怎么受影响。
