688256，49.8亿元定增新进展

寒武纪此次募投项目与公司现有的业务布局紧密相连。具体来看，寒武纪计划研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片。

同时，公司拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。

值得注意的是，此次定增是寒武纪上市后的第二次再融资动作。公司曾于2023年向特定对象发行1380.6万股，每股121.1元，募资总额达16.72亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等项目。

寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。