三星芯片或进行大规模重组！

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5月28日消息，据报道，三星电子高管近日召开战略会议，探讨系统LSI的未来发展方向。在评估了三星电子各业务部门的业绩后，会议讨论了三种可能的解决方案：将系统LSI与三星MX（移动设备部门）合并；与三星晶圆代工厂合并；以及进行大规模内部重组。

虽然会议期间尚未做出最终决定，但业内人士表示，将 System LSI 与三星代工厂合并的提议最受关注。预计在由副董事长郑铉镐和全永铉做出最终决定之前，还将进行更多高层讨论，并听取三星电子董事长李在镕的意见。

系统大规模集成电路（LSI）此前曾隶属于三星代工厂，直到2017年才被拆分，以避免与高通和英伟达等代工厂客户发生潜在的利益冲突。拆分的目的是为了让外部合作伙伴放心，他们的专有设计将得到保密。

然而，如今，内部越来越支持合并这两个部门，尤其是考虑到三星正努力在2纳米以下芯片设计和制造领域取得成功——这一目标需要设计和制造之间更紧密的整合。

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