中国加快先进芯片开发

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中国已经涉足集成电路产业几十年了。上世纪80年代，中国只有几家国有芯片制造商但技术落后。因此，当时中国推出了几项推动集成电路产业现代化的举措。在国 外 企业的帮助下，中国在上世纪80年代和90年代陆续建设了几家芯片制造企业。

尽管如此，中国发现自己在半导体技术方面落后于西方，原因有几个。当时的西方国家对中国实行严格的出口管制。设备供应商被禁止向中国提供最先进的设备。

然后在2000年，中国成立了两个新的和现代化的国内代工企业-宏力和中芯国际。那时对中国出口放松了管制，设备供应商只需要一个许可证就可以把设备运到中国。

大约在那个时候，中国成为了一个劳动密集型的大型制造基地。对芯片的需求猛增。随着时间的推移，中国成为世界上最大的芯片市场。

从20世纪末开始，跨国芯片制造商开始在中国建立晶圆厂，以进入中国这个最大的市场。英特尔、三星和SK-Hynix在中国建立了存储芯片工厂。台积电和UMC在那里建立了代工厂。

IC Insights的数据显示，到2014年，中国消费了价值770亿美元的芯片，但大部分都是进口的。此外，据IC Insights的数据，中国仅制造了15.1%的芯片。其余的都是在中国境外制造的。

作为回应，在数十亿美元的资金支持下，中国政府在2014年公布了一项新计划。目标是加速发展中国在14纳米finFETs、存储和封装方面的努力。

2015年，中国又推出了一个“中国制造2025”的计划，目标是在IT、机器人、航空航天、船舶、铁路、电动汽车、电力设备、材料、医药和机械等10个领域增加零部件的国内含量。此外，IC Insights称，中国希望在ICs领域更加自给自足，并希望在2025年前将国内产量提高到70%。

IC Insights的数据显示，2019年，中国消费了价值1250亿美元的芯片，但大部分还是进口。中国仅制造了15.7%的芯片，因此中国不太可能在2025年前实现其生产目标。

▲ 中国集成电路市场与生产情况对比（来源: IC Insights）

中国也面临其他挑战，尤其是技术人才短缺。“中国仍在寻求半导体制造业更多的人才，”D2S的Pang说。“这主要是因为中国正在新建十几家工厂。它已经从台湾、韩国、日本甚至美国的晶圆厂招聘了数千名（如果不是上万名）经验丰富的半导体工程师，并向他们提供极具吸引力的薪酬待遇。”

好的一面是，中国在今年早些时候从Covid-19病毒大流行中迅速恢复过来。在2020年上半年，中国和其他地区的芯片和设备需求强劲。“200毫米产能继续满负荷运行，终端应用广泛。在300毫米领域，过去一年也出现了类似的情况，”UMC负责业务发展的副总裁Walter Ng说。

其他人也看到了类似的趋势。“中国的半导体封测市场在整个Covid-19期间一直保持弹性，”FormFactor高级副总裁Amy Leong说。“在过去几年‘中国制造2025’倡议和最近中美紧张局势下的‘恐慌性建设/购买’的共同推动下，需求依然强劲。话虽如此，随着对全球经济衰退的担忧加剧，我们看到中国的需求不确定性越来越大。”

气氛也很紧张。从2018年开始，美国与中国展开贸易战，对中国制造的商品征收关税。中国进行了报复。

贸易战正在升级。去年，美国将华为及其内部芯片部门海思（HiSilicon）列入“实体名单”，称这些公司构成安全风险。要与华为做生意，美国公司必须从美国政府获得许可证。许多美国供应商遭到拒绝，这影响了他们的利润。

然后，今年早些时候，美国扩大了中国“军事终端用户”的定义。这是为了防止中国军方获得任何美国技术。

今年5月，美国开始阻止海外晶圆厂向华为供应芯片。“今后，如果一家海外晶圆厂满足以下三个条件，必须停止向华为销售：A）晶圆厂使用美国设备或软件制造芯片；B）芯片由华为设计；C）芯片制造商知道所生产的产品是为华为生产的。”Cowen分析师保罗•格兰特说。“（这要求）使用美国设备的外国芯片制造商在向华为出售芯片之前必须获得许可证。但新规的措辞可能并没有真正禁止此类销售。有利的一面是，新规定只涵盖海思实际设计的芯片，而不是所有海外晶圆厂生产的卖给华为的芯片。”

在某个时候，台积电可能会停止华为的新订单。目前还不清楚这一切将如何发展。规则是模糊的，可能会在一夜之间改变。

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