重磅推荐|国金电子团队2024年度主要研究成果回顾

一、AI硬件算力产业链

大模型持续升级，算力需求不断提升，微软、亚马逊、Meta、谷歌四大云厂商均上调了2024年AI资本开支，云厂商CAPEX高速增长有望带动AI算力硬件需求继续旺盛。2024年一季度，谷歌、微软、亚马逊、Meta的资本开支合计为443亿美元，同比增长30%，二季度四大云厂商的资本开支合计为262.36亿美元，同比增长近50%。微软2024年第二季度的资本支出190亿美元，同比大增77.6%，环比增长35.7%；亚马逊2024年上半年资本开支已达305亿美元，并表示下半年继续增加资本开支；谷歌2024年二季度资本开支达到130亿美元，预计全年每季度的资本支出将大致保持在或高于Q1的120亿美元。英伟达GB200延后不改向好趋势，预计英伟达B系列芯片出货将延迟三个月，随着B系列芯片问题的解决，产业链将迎来较好的拉货机会。台积电预计AI相关收入今年有望翻倍，未来有望保持50%以上增速。

NVIDIA和AMD依靠HBM持续提升GPU性能，HBM新型存储器较传统GDDR具有更高的带宽，更低的延迟和更好的等效比。随着AI对算力的高要求，高带宽内存显然是高性能GPU的最佳搭配，AMD和NVIDIA两家尖端的GPU都陆续配备了HBM。归因于AI大模型的逐步迭代，GPU迭代速度加快。核心供应商NVIDIA和AMD新品性能竞争，预计2025年加速HBM规格需求大幅转向HBM3e，且将会有更多12hi的产品出现，带动单芯片搭载HBM的容量提升。根据TrendForce集邦咨询预估，2024年的HBM需求位元年成长率近200%，2025年可望将再翻倍。预计2024年HBM产值将翻4倍，达到169亿美元。

AI服务器的增长将显著带动PCB的价值量提升，我们通过拆解普通服务器（以华为2288H为例）、英伟达DGX A100、英伟达DGX H100的PCB板组成架构，最终计算得到普通服务器的PCB价值量为1125元，而以英伟达DGX AI服务器为代表的设备PCB价值量达到7000~10000元，并且英伟达的AI服务器产品仍在升级迭代中，B100和GB200服务器的PCB价值量大幅增长，可见AI服务器的增长为服务器PCB价值量提升提供强劲动力。

重点公司： 大模型持续升级，算力需求不断提升，带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，继续看好AI云端算力硬件产业链。相关标的：沪电股份、胜宏科技、生益电子、中际旭创、工业富联、新易盛、天孚通信、寒武纪、深南电路、生益科技。

旗舰策略报告：

20240612 【国金电子】中期策略：AI驱动，电子行业开启向上新周期

20231221 【国金电子】年度策略：AI赋能，电子硬件有望精彩纷呈

20240806 【国金电子】AI下的HDI：工艺难度升级带来弯道超车机会

20240528   【国金电子】 AI时代核心存力HBM

20240219 【国金电子】PCB全年定调修复性增长，建议关注高速通信高景气和载板国产化

20240219 【国金电子】Gemini 1.5/Sora预示AI模型迭代加速，高速通信驱动PCB成长

二、需求转好、消费电子创新、苹果产业链

AI在端侧应用加速，苹果发布面向iPhone、iPad和Mac的个人智能化系统 Apple Intelligence，后续有望持续升级，苹果将进一步打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，苹果将在9月发布iPhone16，我们认为，苹果硬件产品全球用户众多，Apple Intelligence有望给硬件产品赋能，加快换机周期，此外，苹果硬件创新趋势逐渐清晰，今年iPhone16初步融入AI，明年IPhone17有望迎来硬件及端侧Ai大创新，2026年苹果有望推出折叠手机/Pad和智能眼镜，苹果产业链公司估值合理，有望在硬件创新带动下重返快速增长，持续看好苹果产业链核心受益公司。