主要观点总结
小米在15周年战略新品发布会上推出了全新手机SoC芯片“玄戒 O1”，标志着小米在芯片领域的重大突破。该芯片采用第二代3nm工艺制程，具有卓越的性能和超低功耗，小米因此成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业。此外，小米在造车领域也投入了大量精力，通过自主研发和技术创新，实现了汽车与芯片业务的协同发展。
关键观点总结
关键观点1: 玄戒 O1芯片的问世
小米成功推出3nm的手机SoC芯片玄戒O1，让其成为中国大陆首家、全球第四家具备此研发能力的企业。该芯片性能卓越，具备强大的运算处理能力，在CPU和GPU性能上表现出色。
关键观点2: 小米的造芯历程
小米在造芯之路上历经挫折，但并未放弃。通过不断的研发和创新，终于成功推出玄戒O1芯片。这一过程体现了小米坚定的决心和持续投入的精神。
关键观点3: 汽车与芯片业务的协同发展
小米在全力投入芯片研发的同时，也在造车领域投入了大量精力。汽车业务的发展为芯片提供了新的应用场景，而芯片技术的进步又能反哺汽车，提升汽车的智能化水平和性能表现。
关键观点4: 小米的未来规划
小米锚定“硬核科技引领者”的战略目标，深度聚焦OS、AI、芯片三大底层核心技术，通过系统化布局夯实技术底座。未来五年，小米计划在核心技术研发上再投2000亿元，继续推动技术创新。
正文
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不到
3年，
2023年5月12日，OPPO宣布关停芯片业务。
在芯片技术封锁的大背景下，国内企业在高端芯片领域的探索举步维艰。此前，中兴通讯因芯片断供事件，业务遭受重创，企业发展陷入困境，这足以说明芯片自主可控的重要性。而华为在芯片研发上持续投入，麒麟芯片曾大放异彩，却也因外部制裁面临诸多挑战。
小米在造芯之路上同样并非一帆风顺。
2014 年，小米成立北京松果电子，澎湃项目正式立项，开启自研芯片征程。2017 年 2 月，小米发布首款自研 28nm 手机芯片澎湃 S1，然而市场反响却不尽人意。
此后，澎湃
S2 流片失败的消息传出，这一系列挫折让小米不得不暂时放缓 SoC 大芯片的研发脚步。但小米并未因此一蹶不振，而是转变策略，开启了 “小芯片” 的探索之路，陆续推出了澎湃 C1 影像芯片、P 系列快充芯片等轻量级芯片。
这些小芯片的成功研发，为小米积累了宝贵的芯片研发经验，培养了一批专业的芯片研发人才，构建起了一套较为成熟的研发体系，也为后续的大芯片研发奠定了坚实基础。
2021 年，小米成立上海玄戒技术有限公司，毅然重启自研手机 SoC 芯片的研发，目标直指高端芯片领域，全力打造 “玄戒 O1”。芯片设计环节，如何在有限的空间内实现更强大的性能、更低的功耗，成为了工程师们日思夜想的问题。为了优化芯片架构，研发团队对各种方案进行了无数次的模拟和测试，不断调整参数，力求达到最佳性能平衡。
在流片过程中，每一次尝试都伴随着高昂的成本，一旦失败，就意味着大量的资金和时间付诸东流。但小米凭借着坚定的决心和持续的投入，在一次次的失败中总结经验，不断改进技术。
终于，历经四年多的艰苦研发，投入超
135 亿元后，玄戒 O1 成功问世。截至今年4月底，玄戒的研发团队已超过2500人，过去四年，玄戒累计研发投入超过 135亿人民币，今年预计的研发投入将超过 60 亿元，如此庞大的投入和团队规模，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，都排名行业前三。
“玄戒 O1”：性能卓越的国产芯片新星
“玄戒 O1” 采用第二代 3nm 工艺制程，这一制程代表着当前芯片制造工艺的顶尖水平。3nm 芯片的设计难度超乎想象，其晶体管的尺寸极小，在指甲盖大小的芯片上，要集成多达 190 亿个晶体管，这对设计精度和制造工艺提出了严苛要求。
而且，
3nm 芯片的设计周期特别长，从最初的架构设计到最终的量产，需要经过多年的时间，期间要攻克无数的技术难题。但正是这种高难度的挑战，换来了 “玄戒 O1” 卓越的性能表现。
在
CPU 性能方面，“玄戒 O1” 采用了先进的10核架构，包括 2 个 3.9GHz 超大核、4 个3.4GHz大核、2个1.89GHz中核和2个1.8GHz 小核 。这种大小核结合的设计，能够根据不同的使用场景智能调配核心资源。
当用户进行如玩大型游戏、运行复杂办公软件等高负载任务时，超大核和大核会全力运行，提供强劲的性能支持，确保应用的流畅运行和快速响应。而在进行简单的日常操作，如查看新闻、浏览网页时，中核和小核则会发挥作用，以较低的功耗维持系统运行，从而有效延长设备的续航时间。
从
Geekbench 6.1.0跑分数据来看，“玄戒 O1”单核得分达 2709，多核得分 8125，性能逼近高通骁龙8 Gen 3的顶级水准，展现出了强大的运算处理能力。在GPU性能上，“玄戒 O1” 同样表现出色。其配备的高性能图形处理器，能够流畅渲染各种复杂的 3D 场景和画面。
