正文
综上，我们认为在下半年电子景气度向好，具有涨价逻辑的标的有望迎来业绩进一步释放，建议投资者关注：
被动元件族群：洁美科技
（被动元件材料龙头，纸质载带持续供不应求）、
风华高科
（MLCC国产龙头，月产能有望倍增至200亿颗）、
顺络电子
（国产电感龙头，汽车电子成功放量）、
艾华集团（
铝电解电容龙头）、
法拉电子
（薄膜电容龙头，受益新能源汽车产品放量）。
硅片：上海新阳
（上海新昇大硅片Q2测试， 6-9个月后实现销售）
NOR:兆易创新
（尽管并购失败，PE(2017e)35倍，且中长期具有向NAND和DRAM等主流存储布局潜力）.
风险提示。
下半年电子行业景气度不及预期。
事件1.1：内存、MOSFET大缺货开始影响下游系统厂
第3季进入传统电子产品销售旺季，但今年受到DRAM、NAND／NOR Flash缺货冲击，加上金氧半场效晶体管（MOSFET）供货吃紧，已影响到下游系统厂的出货，除笔电厂及手机厂出货因此递延，家电及电视厂也开始对库存进行调控，这些都进一步影响到其它芯片厂第3季出货。
事件1.2: 关键零组件缺货，联发科也受到波及
今年以来受到部份零组件缺货影响，连带让二、三线智能手机品牌业者拿不到货，往年非苹业者希望抢在苹果新机发布前先上市以抢攻市占率，今年第3季也受到零组件缺货影响，让联发科旺季不旺，单季出货恐低于预期、难达高标。 联发科对于客户供货状况不予评论。
海通电子点评：（1）元器件持续缺货影响芯片需求。
从去年开始，手机供应链明显偏紧，包括显示屏幕、NAND Flash和DRAM、指纹识别、摄像头、PCB到覆铜板，多种电子元件出现缺货与涨价效应。而在元器件缺货下，最先受损的是中小电子产品制造商与山寨手机商等，由于拿不到充足的货源，导致整体出货量锐减，从而我们看到大陆半导体设计业业绩增速出现明显下滑，但是由于上半年并不是电子行业旺季，对中高端芯片影响较弱。进入17H2电子行业拉货季后，元器件缺货影响从中低端芯片向中高端移动，对终端出货造成影响。
（2）对于Q3大陆半导体业绩展预计随着fabless产业链去库存在Q3底结束，伴随着下半年存储器（DRAM/NAND，NOR预计持续看涨）涨价有望趋缓等因素，Q3业绩增速预计环比提升，Q4业绩增速有望同比提升。
事件2：智能手机正驱动射频前端5倍于半导体市场的速度增长
根据IHS Markit无线半导体竞争研究报告的数据显示，移动手机射频前端器件市场的规模已从2010年的43亿美元增长到2017年的约134亿美元，复合年增长率超过17.7%。在这段时间里，射频器件市场的增长速度是整个半导体市场的5倍。
