中国硅晶圆破垄断，看他们了

正文

请到「今天看啥」查看全文

硅晶圆在哪里

那么硅晶圆为什么会缺货呢？

数据显示，2015 年全球半导体硅片市场规模约为 80 亿美元，是占比最大的 IC 制造材料。日本的 Shin－Etsu 和 Sumco 的销售占比超过 50％，中国台湾的环球晶圆在 2016 年先后并购了 Topsil 和SunEdisonSemi，成为了全球第三大半导体硅片供应商，目前前六大硅片厂的销售份额达到 92％，半导体硅片市场一直被巨头垄断。

由于 2016 年全年全球 DRAM 和 3D NAND Flash 出货量增加以及硅片国际大厂产能有限， 再加上大陆投资的大尺寸硅片项目未能实现出货，导致全球半导体硅片供应吃紧， 国际上前几大硅片供应商的产能利用率均达到 100％。

而据IC Insights 统计数据显示，全球营运中的 12 寸（300mm）晶圆厂数量持续成长，在 2016 年可达到 100 座， 到 2020 年底，预期全球应用于 IC 生产的 12 寸晶圆厂总数达到 117 座，若 18 寸（450mm）晶圆迈入量产， 12 寸晶圆厂的高峰数量可达到 125 座左右。

由于 12 英寸（ 300mm）的硅片主要是用来生产逻辑芯片和记忆芯片， 并且DRAM 与 NAND 闪存等未来五年年均复合增长率（ CAGR）可达7.3%，产值将从去年的 773 亿美元扩增至 1099 亿美元，增长率达到 42.2%， 因此，全球对于 300mm 大硅片的需求将持续扩张。 预计未来几年硅片的缺货将是常态。

现在市场上明确宣布扩产的硅晶圆厂仅有日本胜高。胜高于今年8月宣布投资4亿美元增产12寸硅晶圆，产能将在2019年开出，预计新增11万片每月。当时Sumco表示，若今明两年都没有厂商增产，至2019年上半年12寸硅晶圆市场供给缺口将达每月61万片。

正所谓“远水救不了近火”，胜高的新增产能后年方开出，目前短期内有望新增的产能仅且仅有上海新昇。

那么为什么说此次缺货对于新昇半导体是一大利好，张汝京加持下的新昇半导体又有什么优势呢？

张汝京加持下的新昇半导体

在经历了环球晶圆蛇吞象吃下SunEdision，SK海力士收购LG Silitron之后，硅片供应商更集中了。最新数据显示，日本两家供应商的市场份额超过了50%，而新的环球晶圆市场份额也来到了全球第三的位置。这种硅片高度集成的现状，对于正在发展的中国大陆半导体来说，是很不踏实的。

请到「今天看啥」查看全文