正文
从松果“澎湃”到玄戒
作为全球技术壁垒最高、研发周期最长、资金投入规模最大且风险系数极高的尖端技术产业链，芯片企业研发与量产堪称“九死一生”，做好一颗芯片并不容易，每一步都面临着技术封锁、巨额成本与市场不确定性等多重挑战。
因此，对于小米、联想这些长期与高通、英伟达、英特尔等巨头合作的中国企业来说，做自研芯片更是难上加难，背后需要考虑成本、产业链、技术能力等更多因素。
公开信息显示，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元；而7nm芯片的成本高达2.17亿美元，5nm为4.16亿美元；而3nm芯片整体设计和开发费用可能接近10亿美元（约合人民币72亿元）。
小米“造芯”之路始于十年前。
2014年，华为正式推出第一代麒麟芯片910。也在同一年，小米成立北京松果电子有限公司（简称“松果电子”），启动造芯业务。其初期目标为自研手机SoC芯片，最终命名为“澎湃S1”。
事实上，松果电子是小米与隶属于大唐电信旗下的联芯科技投资成立，并以1.03亿的价格将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术授权给松果电子，而小米科技通过携手联芯（大唐）跳过了研发处理器的门槛，缩短了设计周期，仅耗时7个月。
“芯片是手机科技的制高点。小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。我觉得梦想还是要有的，万一实现了呢？如果世界前三大的公司都掌握了芯片的核心技术，小米想问鼎手机市场的话，我觉得我们一定要在核心技术上做长期投入。”雷军表示，
自研手机芯片要投入10亿美元以上，准备花十年时间才有结果，但小米的优势在于两点：拥有大规模的出货量基础，以及汇聚了一帮有十多年手机芯片研发经验的人。
据雷军介绍，2015年7月26日，“澎湃S1”完成芯片硬件设计，第一次流片；2015年9月19日，“澎湃S1”芯片样品回片；2016年12月，澎湃S1进入量产阶段，从立项到量产只用时28个月。
历时近三年，2017年2月28日，小米推出第一颗自研SoC芯片松果澎湃S1，首发搭载于小米5C手机。当时，澎湃S1定位中端手机芯片，试水之意明显，采用28nm工艺制程，为8核64位处理器，基带为可升级设计。
随着澎湃S1的发布，
小米成为当时继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机厂商。
然而，可惜的是，澎湃S1由于孱弱的基带能力（不支持联通的3G、4G网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘，随后的澎湃S2研发也被爆出遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃研发手机核心SoC芯片。
随后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列ISP影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片等相对简单的手机外围小芯片自研工作。
直到2021年，小米重新成立了一家芯片设计子公司——上海玄戒技术有限公司（以下简称“玄戒技术”），不仅注册资本高达15亿元，而且子公司总经理为小米高级副总裁曾学忠直接领导。加入小米之前，曾学忠曾担任国内手机芯片厂商紫光展锐CEO。
2023年6月，玄戒技术进行增资，其注册资本由原来的15亿元增至了19.2亿元。同年10月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本30亿元人民币，同样是由曾学忠领导，企查查信息显示，截至2023年底，玄戒的参保人员为820人。
有消息称，目前，玄戒技术的研发团队已经超过1000人。
本文作者独家了解到，澎湃S2流片失败之后，松果电子不再承担小米澎湃芯片研发工作，而是转向AI算法、软件等领域进行研究，而小米重新在集团内部、玄戒技术开展芯片研发。
早前小米集团公关部总经理王化确认，秦牧云加入小米芯片平台部担任负责人。
招聘平台信息显示，目前小米松果电子主要招聘运筹优化算法工程师、java高级研发工程师、网络工程师等软件技术职位，年薪大约在50万元-90万元之间。
