正文
所以一项新技术在整车企业上的应用，非安全性的也得走一个系统化的过程；而涉及到安全性的过程，更是要从下层方案导入，层层对比。往往芯片解决方案需要先经过Tier1的企业评估和预先研究一番，才能到整车企业那里。这样的迭代和反应速度，对于快速提升整车产品的科技性和亮眼程度，明显是不够的。
二、 电气化元件供应链的扁平化机会
以前，由于层级和信息深度的原因，车企在制作系统规格书的时候，直接面对的是Tier1的系统整合商，所有的需求都是以部件的形式体现，在具体参数和功能上进行界定，所以某种程度上，如果Tier1已有储备相关的技术，无非是在功能和参数上进行改良和适应优化。而如今，在技术革新很快的座舱电子、电驱动的动力总成技术以及ADAS技术等方面，这种供应合作模式就起了变化。
由于传感器、功率电子在消费电子、工业领域应用的先后特性，使得相关技术渗透的需求来得越来越快。这种层级的变化，使得车企OEM的工程部门，特别是前沿的研发机构需要更多了解底端的情况，以便评估技术在汽车里面应用的速度。
图4 OEM工程和产品部门对于部件层级的渗透
也正是这个原因，在很多领域里，车企直接与芯片厂家进行完整的接触和沟通，把系统性的需求分解成芯片层级的需求。所以就出现了对软件层面的话语权的争夺，整合过程中，供应链趋于扁平化，芯片算法与控制策略软件进行融合，这种前端和后端的直接沟通效率很高。这一扁平化趋向，导致价值链的中层系统整合者所能积累的know how和数据量，完全倾向了车企一方和算法提供者的芯片厂家。
图5 器件开发的深入
三、 高压系统和功率半导体
