10年投500亿元造芯，雷军在赌什么？

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一家极度强调性价比的公司，选择了一条离性价比最远的、最难的路——这便是小米造芯充满矛盾感的由来。

5月22日，小米15周年战略新品发布会上，小米集团创始人雷军发布了三款小米15周年的献礼产品：售价5499元起的小米手机15S Pro、售价5699元起的小米平板7 Ultra、售价1299元的小米手表S4 15周年纪念版，它们的共同点是，都搭载了小米自主研发设计的芯片玄戒。

其中，手机15S Pro和平板7 Ultra均搭载了小米首款旗舰处理器玄戒O1。玄戒O1是一款采用第二代3nm工艺制程、晶体管数量为190亿个的SoC（系统级芯片），规模和工艺都与苹果最先进的 A18 Pro处理器相当。在发布会上，雷军多次提及，虽然与苹果仍有差距，但小米的目标是高端手机芯片对标苹果。

能够自主研发设计出这款只有指甲盖大小的芯片，意味着小米将成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商，它代表中国芯片设计水平实现了3nm设计能力突破，紧追高通、苹果，达到国际一流水平。

小米15周年战略新品发布会 图源/小米

小米长期以来被外界诟病为“组装厂”“只会营销、没有核心技术”。玄戒O1采用第二代 3nm工艺的消息一经释出，即引发争议：3nm芯片如此先进，小米说的所谓“自研”究竟自研含量有几分？

面对外界质疑的声浪，雷军在发布会上回应，“后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会。”他表示，5年来，小米在包括芯片的核心技术研发上大约投入了 1020 亿元。未来 5 年，小米将在核心技术的研发上再投入 2000 亿元。 而小米财报显示，小米历史上财报表现最好的2024年，总营收3659亿元，净利润272亿元。

这一决策的代价显而易见——成本巨大。芯片的研发几乎是一年一迭代，玄戒O1单代研发成本就高达10亿美元，若销量为100万台，每台芯片的研发成本分摊将达1000美元，而小米15S Pro的起售价仅为5499元。雷军坦言，“没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。”

小米官方数据显示，2024年小米手机全球出货量预计达到近1.7亿台，4000元以上价位高端机占整体出货量的23.3%，约为 3926万台。另据研究机构Omdia数据，2024年小米搭载高通旗舰芯片骁龙8系列的手机出货为1950万台，搭载联发科旗舰芯片天玑9000系列芯片的小手机出货为370万台。以此估计，即使小米在旗舰机中全部采用自研芯片，出货量也只有大约2320万颗左右，而苹果、高通的年出货量均在上亿规模。

Omdia认为，初代玄戒O1 规划出货量保守控制在数十万级别。《财经》询问了多位业内人士，普遍认为，如果单纯从纯商业利益角度，小米手机目前的规模难以支撑起芯片需求。换句话说，自研芯片在小米的商业选择上并不具备必然性。

那么，在手机市场增长见顶、造车业务仍需输血、且资本市场更看重汽车成长性回报的背景下，小米为何仍要押注这条投入产出比悬殊的路？雷军在赌什么？

“3nm工艺制程的SoC芯片”意味着什么？

3nm是目前全球最先进的芯片制程工艺之一。玄戒O1采用3nm工艺制程，这是中国大陆首次在复杂手机SoC领域实现3nm设计突破，标志着小米填补国内空白，芯片设计能力达到国际一流水平。

小米为什么选择的是手机SoC这种芯片？《财经》询问了多位产业人士意见，普遍认为可能原因有两个：一是手机SoC芯片研发难度大，技术下放和复用空间大；二是手机芯片产量大，从成本考虑更经济。

SoC是手机的核心价值部分。它将CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、基带（通信模块）、ISP（图像处理器）等多个关键部件集成到一块芯片上，核心作用是统筹手机的运算、通信、影像等功能，直接影响手机的整体性能。高通的骁龙、华为的麒麟都是典型的SoC。

根据发布会信息，小米的这款芯片CPU多核性能超越苹果A18 Pro，安兔兔跑分突破300万。行业人士表示，这些成绩有夸大空间，不过也可以作为一定参考。

爱集微咨询资深分析师王凌锋认为，手机芯片量大，能产生高价值；而如果做其他芯片，产值跟研发投入相差太过悬殊。

华为海思的一位专业人士告诉《财经》，手机SoC芯片设计和封装制造是半导体技术上的皇冠，集成度极高，从工艺制程到能效控制，系统化管理交付都存在诸多难点。如果小米能够攻克手机SoC，就可以将技术下放给其他终端产品。

目前，小米已经将玄戒O1应用于手机和平板，未来还会应用于其他产品。

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