小米芯反超苹果芯！OPPO花100多亿没干成，小米干成了

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现代芯片设计，主要是功能模块的系统集成，并非从零开始的重新发明。

普遍采用IP（知识产权）复用模式，即将经过验证的成熟模块作为基础， 如ARM提供的CPU和GPU核心，通过添加专用处理逻辑和接口电路实现差异化功能。

这种模式就像用预制构件建造房屋，既能大幅降低研发成本，又能缩短产品上市周期。

而同样是采用ARM的IP，相比十几年前华为研发麒麟芯片，如今小米研发玄戒O1的难度要大幅降低。

彼时，全球芯片设计工具(EDA)和 ARM的IP生态，远不如今日成熟，国产手机芯片市场也几乎为空白。

华为作为先行者需要从零开始搭建设计团队、优化EDA流程，并与代工厂建立深度合作关系。

虽然华为购买了ARM的IP，但需要自行进行深度优化以适配手机需求。

尤其是基带部分，涉及复杂的通信协议栈，华为投入巨资自研巴龙基带。

小米则站在「巨人的肩膀上 」， 依托行业成熟人才和技术资源，利用更先进的EDA工具、丰富的ARM IP资源，以及台积电成熟的3nm制程工艺。

玄戒O1采用外挂联发科5G基带，避免了自研5G基带的高难度技术挑战。

简单点说，当年自研芯片是「九死一生」，几十亿砸下去可能连个水花都看不到，所以会有 「造芯需千亿投入」的说法。

如今， 自研芯片难度依然很大， 烧钱且试错成本极高，但不再是遥不可及 ，小米投入135亿能打造出玄戒O1，很多公司也推出自研芯片。

5月20日，联想推出了一款AI大平板，搭载其 首颗自研芯片SS1101，也采用 十核CPU架构 ，GeekBench 6跑分单核超2000、多核超6700， 基本是天玑8400水平 。

蔚来、寒武纪、地平线 等公司，通过聚焦特定领域（如自动驾驶芯片），同样拿出了自研芯片。

当然，能造芯是一回事，芯片性能超过苹果A18 Pro则是另外一回事。 其中固然有ARM IP的功劳，但小米这个芯片团队也真的很厉害。

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