TDK工厂备货，高通正式宣战！基带捆绑PA卡位RF前端

MEMS · 公众号 · · 2017-08-04 00:00

正文

请到「今天看啥」查看全文

日前，根据供应链传出消息称，高通再次发动价格战。继骁龙中端芯片首次降价到10美元后，高通祭出补贴策略试图卡位射频元件市场，已经成功打入联想/摩托罗拉供应链，第二家潜在客户中兴则还在测试阶段。高通意图非常明显，通过完整的射频前端核心技术剑指高端智能手机市场客户。

供应链消息是，高通计划通过手机基带芯片捆绑PA器件的补贴方式——价格战来快速获取客户和市场。也就是说，只要客户购买基带和RF元件每100万颗可以折抵30万美元。平均每一颗PA可以折抵0.3美元，以市场一颗PA超过1美元价格计算，折扣达到两成。对于中国手机品牌而言，能够拿到更具性价比的方案，可以大大减少中间成本。

手机射频前端市场：蛋糕很大，巨头扎堆

数据显示，手机射频（RF）前端模块和组件市场发展迅猛，2016年其市场规模为101亿美元，预计到2022年将达到227亿美元，复合年增长率为14%。这样的高速增长，惹得其它半导体市场中的厂商羡慕不已。

手机芯片向多模方向发展以及支持频段数量指数性增加，导致手机射频前端模块数量快速增长，预计到2019年，全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台。手机芯片毛利率持续下滑，高通、联发科、展讯向射频+芯片一体方案延伸，横向拓展切入产业，抢食大蛋糕。