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布局二：昇腾系列
在摩尔定律逐渐失效的情况下，AI芯片有助于解决算力问题。昇腾系列是华为全面AI战略的重要支撑。2018年华为全联接大会上，昇腾310与910同时发布，证实了外界对华为研制AI芯片的猜测。
昇腾310面向边缘场景，高效、灵活、可编程。基于典型配置，八位整数精度（INT8）下的性能达到16TOPS，16位浮点数（FP16）下的性能达到8 TFLOPS，而其功耗仅为8W。基于已实现量产的昇腾310，华为发布Atlas 200、Atlas 300、Atlas 500、Atlas 800等产品，广泛应用于安防、金融、医疗、交通、电力、汽车等行业。
昇腾910面向训练场景，具有超高算力，其最大功耗为310W，自研的达芬奇架构大大提升了其能效比。八位整数精度下的性能达到512TOPS，16位浮点数下的性能达到256 TFLOPS。昇腾910的测试表现远超NVIDIATesla V100和Google TPU v3。2019年8月，910正式发布，标志着华为AI战略的执行进入新的阶段。
未来，针对不同场景，华为仍将持续推出更多的AI处理器，提供更充裕、更经济、更适配的AI算力，华为部分在研与规划的AI芯片包括用于自动驾驶开发的昇腾610、310升级而来的320（计划2021年推出）以及910升级而来的920。
手机SoC（System-on-a-Chip）芯片由应用处理器（AP）与基带处理器（BP）组成。其中，AP包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、ISP（图像处理器）等，负责操作系统、用户界面和应用程序处理；BP包括基带和射频部分，负责通信信号处理。
近年来，各大芯片厂商开始研发SoC芯片，提供整体解决方案，华为海思也积极布局。从技术上来看，SoC芯片研发的难点在于各个组成部分的集成与协同。
华为起步于一款算不上成功的产品——K3V1。2006年，成立两年的海思受联发科启发，开始研究手机芯片，三年后推出第一款应用处理器，即K3V1，但由于110nm工艺远落后于当时的主流方案，且对应Windows Phone系统，最终未能上市。2012年，K3V2发布，工艺仍相对落后且发热较严重，但性能差距在缩小，搭载于华为D、P和Mate系列上，激励着芯片技术的提升。
转机最终出现于2013年，海思推出第一款手机SoC芯片——麒麟910，是全球首款四核SoC芯片，采用当时主流的28nm工艺，匹配Mali 450MP4 GPU，集成自研巴龙710基带，应用于华为P6s。此次崭露头角为更大的成功奠定了基础。
此后，麒麟920、925、928、930、935、950、960、970、980以及面向中端手机的620、650、710、810等先后发布，制程工艺不断升级，实现了由追赶到并排，再到领跑的转变。
其中，麒麟925应用于华为Mate7上，全球销量超700万部；620先后应用于中端的荣耀4X、4C上，荣耀4X销量破千万；930标志着手机芯片进入64位时代；950、970、980分别在全球率先商用16nm、10nm和7nm工艺；970还首次在SoC芯片中集成人工智能计算平台NPU，开创端侧AI先河，搭载该芯片的Mate 10出货量累计达1000万台。
2019 年 9 月，华为最新一代旗舰芯片麒麟 990 系列推出，包括麒麟 990 和麒麟 990 5G 两款芯片，采用 7nm+工艺 这句改成 其中前者采用7nm工艺，后者采用7nm+工艺。其中，麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片，首次将5G Modem集成到SoC芯片中，率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000的5G联接，麒麟990 5G实现了2.3Gbps的5G峰值下载速率，5G上行峰值速率达1.25Gbps。
布局一：巴龙系列基带芯片
基带芯片用来合成即将发射的基带信号，对接收到的基带信号进行解码。2007年开始，华为布局基带芯片研发，原因是华为当时的热门产品数据卡的基带芯片依赖于高通，常常断货。2010年，华为推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700，打破高通的垄断。2014年，在麒麟910上，华为第一次将基带芯片和AP集成在一块SoC上。目前，巴龙4G系列套片全球累计发货过亿，有完整的产品组合，能力从Cat 4到Cat 19，对应单连接速率从150Mbps到1.6Gbps不等。
2018年2月，华为发布巴龙5G01基带芯片，是第一款商用的、基于3GPP标准的5G芯片，但体积较大；此前，高通曾发布业界首款5G调制解调器骁龙X50，但并非基于3GPP标准，且仅支持5G网络而不兼容前代网络。
