1.1 汽车、工业、消费电子：消费电子需求向好，AI边端未来可期
1）消费电子：①根据Canalys，2024年Q2全球PC出货量达6280万台，同增3.4%，AI PC渗透率达14%，预计2024年AI PC销量达5000万台。2024年Q2全球智能手机出货量达2.88亿台、同增12%，预计2024年AI手机渗透率为16%。2024年Q2全球智能音频出货量达1.1亿部、同增11%。消费电子需求持续复苏。②9月9日苹果发布iPhone 16系列、全系采用A18芯片，A18芯片采用台积电第二代3纳米工艺制程（N3E）、相比A16提升30%速度，能耗降低30%，A18芯片配备了5核GPU，相比A16 Bionic芯片，性能提升了40%，并且功耗降低了35%。叠加Apple Intelligence系统逐步上线升级，首批Apple Intelligence功能10月上线美国英语版，12月拓展至澳大利亚、加拿大、新西兰、英国、南非、英国，明年逐步上线中国、法国、日本、西班牙，有助于带动新一波换机周期。③AI眼镜销量超预期，我们估算2024年Q2 Meta Ray-Ban出货量或达50万台，年化销量达200万台。④预计未来伴随更多AI 手终端，消费电子需求持续向好，建议关注品牌公司（苹果、小米集团、传音控股、联想集团）、手机供应链（立讯精密、鹏鼎控股等）、PC供应链（珠海冠宇）、XR供应链（歌尔股份、龙旗技术、水晶光电）。
2）汽车：关注智能化+电动化。①根据乘联会，预计8月新能源乘用车销量为98万辆、同增37%、渗透率达53%。预计2024年新能源乘用车销量为1100万辆，同增22%，渗透率达40%。②特斯拉计划于10月发布Robotaxi，有望加速智能驾驶进程。③建议积极关注智能化（电连技术、永新光学、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子、水晶光电）。电动化（瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气）等标的。
3）光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。伴随美国制裁加剧，建议积极关注光刻机光学公司（晶方科技、茂莱光学、福晶科技、腾晶科技、炬光科技等企业）。
1.2 PCB：6月景气度持续回升，PCB制造环比略承压
从PCB产业链8月最新数据来看，整个行业景气度仍然强劲，不过值得注意的是从上游到下游同环比增幅都有所下降，而按照传统淡旺季分配来讲，Q3应为旺季、环比淡季Q2应该景气度更高，目前来看整个三季度旺季呈现出景气度承压状态，根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类需求增长放缓，整机库存攀高，Q3整个行业进入缓慢修整状态，我们认为后续变化还需要进一步跟踪才能够判断。
1.3 元件：被动元件有望涨价，AI终端升级带动产品升级
1）被动元件：有望涨价，AI终端升级带动升级
《经济日报》报道，受益于智能手机及PC需求回暖、传统旺季来临，叠加银价大涨，村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价产品初步锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅或达20%。需求端持续改善，成本传导海外领涨。本轮海外厂商价格领涨主要在成本传导，顺利传导成本端不是重点，核心是需求回暖，下游接受度增强。
被动元件整体景气度稳中向好，后续可能出现结构性涨价。需求端目前家电、AI服务器比较旺盛，消费、安防、车规、工控需求比较稳定，国产厂商稼动率Q2在高位，产业链库存多季度保持健康水位，价格平稳。AI相关、高容等产品供需格局更好，预计基本面改善会持续，后续需求恢复，高稼动率的情况下，量价维度可能出现结构性涨价或者扩产节奏加速。
AI终端升级同样也带动被动元器件的升级。以电感为例，AI服务器对于功耗要求更高，芯片电感更适用于如AI服务器相关的高功耗、高散热要求的场景，摩尔定律发展晶体管数量增多，产品功耗瓦数升高，对于散热的要求提升，相较于铁氧体，金属软磁粉芯在耐受电流方面性能更好。
以MLCC为例，根据Trendforce，英特尔2024年新平台Meteor Lake，首发具备AI系统算力，增加两组NPU供电线路，MLCC用量额外增加每台约90~100颗。而随着新平台导入机种增加，终端产品中MLCC用量需求将有所增加。以电感为例，CPU、GPU对稳定供电和滤波方面的要求很高。一体成型电感，具备耐大的直流偏置、温度稳定性好、小型化、薄型化、轻量化特点，能在大电流的条件下长期工作，具备良好的滤波特性，能为CPU稳定供电。持续性方面，产业升级趋势直接受益的为台系、日韩系，因为有全球化客户的企业，A股被动元件公司更侧重内循环安卓系客户，后续关注安卓系AI产品推出的带动。
大尺寸电容方面，2023年由于新能源产业链去库降本的传导，消费、工业需求一般，铝电解电容、薄膜电容均承担了较大的价格压力，且影响了23H2的订单量和订单节奏。目前产业链已到了去库尾声，价格已到底部，后续降价幅度可控，需求端，新能源应用尤其海外户储的拉货需求已有所增长，叠加消费、工业类需求回暖，新能源汽车需求增速持续，下半年大尺寸电容公司的业绩有望进一步改善。
2）面板：LCD价格调整，关注Q3旺季拉货情况
9月9日，友达、群创在内的6家中国台湾面板厂商公布8月营收数据。8月份友达光电实现了同比、环比双增，单月营收59.94亿人民币，同比增长11.25%，环比增长8.64%；群创单月营收184.8亿人民币，同比下降3.87%，环比上升4.68%，群创8月大尺寸出货量1,000万片，MoM达10.6%，中小尺寸出货量为1,818万片，MoM达13.8%；彩晶8月实现营收6.25亿人民币，同比、环比下降45.05%、19.67%；凌巨单月营收7.66亿人民币，同增4.77%，环比下降12.46%；铼宝实现营收1.94亿人民币，同比下降17.83%，环比上升1.59%；华凌8月营收1.84亿元，同增2.6%，环比下降0.85%。
短期来看，大陆面板厂将推进减产调节供需平衡，价格压力将减小。根据TrendForce集邦咨询公布的9月上旬面板价格，9月上旬，65、55吋电视面板价格继续下跌；其余尺寸的电视面板、显示器、笔记本面板价格保持稳定。进入9月份后，电视面板需求仍处于相对偏弱的状态，供给端，主要面板厂规划将在10月初进行为期两周左右的停产计划，积极调整产能保障供需平衡，进而减缓面板价格下跌压力。因此，部分客户可能会因为减产调节，将部分需求提前至9月份拉货，因此9月份面板尺寸价格有望跌势放缓。根据Trendforce预测，9月32吋与43吋因为供给减少，海外新兴市场需求稳定，可望率先止跌，中大尺寸50吋预计下跌3美元，55吋下跌2美元，65吋下跌2美元，75吋下跌3美元。
OLED：Q3更多新机发布，看好价格上涨&上游国产化机会
供需格局改善，OLED面板价格会持续上涨。需求端预计下半年消费电子拉货、中低端手机OLED渗透率提升、折叠屏放量、安卓米OV等加速国产替代（原三星）等拉动。
国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。
3）LED：Q2内需较弱，长期关注MINILED背光及直显机会
软件环节受益：小间距渗透&高清升级&应用场景拓展带动增长。1）MINI/MICRO显示技术升级，COB/MIP等技术良率提升、成本下降，规模放量加速渗透，更小芯片&更小间距带动像素数量增加，显控产品销量需求有望增长。2）4K/8K视频高清化，带动像素密度提升，一方面推动显控产品升级带动 ASP 提升，另一方面有限带载能力下，增加产品数量需求。3）XR/虚拟拍摄/裸眼3D等应用场景拓展，覆盖更广泛场景，加速渗透商用、民用等新兴市场，建议关注诺瓦星云、卡莱特。
直显硬件端受益：供给端随着COB封装技术改进、直通良率提升，加速新技术应用，Mini LED成本快速下降，需求端直显B端客户随着成本问题逐步解决接受度提升。根据洛图数据，2023年LED屏出货面积主要集中在P1.7-2.5间距段，市占率71.1%，P1.6-1.1出货面积份额增长明显，COB在微间距占比超四成。价格维度，LED屏价格持续下探，中国小间距LED屏市场均价为1.43万元/平方米，P≤1.5间距产品市场均价下滑幅度较大，P2.5-1.5间距段的产品前期发展更成熟，价格下探空间有限，下滑相对平缓，建议关注兆驰股份。
1.4 IC设计：存储大厂转向DDR5/HBM，A股利基型存储厂商迎来发展机会
供给端：我们认为，随着主流存储持续涨价，三大厂商库存持续消化，资金回笼后重点投向DDR5及HBM等未来需求强劲的领域，将加快退出利基存储市场。利基存储市场主要包括利基DRAM（DDR2、DDR3、小容量DDR4）、Nor Flash和SLC NAND等。市场参与厂商主要包括三星、海力士、美光，其他为台系的南亚科、华邦电、旺宏以及大陆的长鑫、兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等。
需求端：利基存储器主要应用于TV、家电、安防、IOT等消费类需求以及基站、工业、汽车等，今年一季度以来非手机类消费电子特别是家电、耳机、IOT、电子烟等终端需求较快复苏，有望对利基存储器带来需求。
我们认为随着大厂产能加速转向DDR5、HBM等大容量高带宽存储器，而随着终端需求复苏，利基市场有望迎来短期的产能紧缺，价格迎来上扬。1）利基存储龙头（DRAM+NorFlash+SLCNAND）：看好兆易创新；2）NorFlash 厂商：建议关注普冉股份、恒烁股份；3）SLC NAND厂商：建议关注东芯股份；4）汽车及工业类DRAM龙头：建议关注北京君正。
1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
半导体代工&IDM : 台积电8月营收同比增长33%，环比减少2.4%。联电6月营收同比增长8.9%。中芯国际2024年三季度营收指引为环比增长13-15%。中芯国际24Q2营收19亿美元，同比+21.8%，环比+8.6%，毛利率为13.9%，净利润1.65亿美元，同比-59.1%，环比+129.2%。整体而言我们看好中芯国际作为国内晶圆代工龙头，逆全球化下为国产芯片产业链的基石，港股PB存在低估。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。台积电在法说会上表示，AI相关的先进封装产能需求很多。之前指引为今年先进封装产能翻倍，但现在来看可能是不止翻倍，供给还是很紧张到25年，希望26年能有所缓解，客户需求非常旺盛。台积电24年Capex预期为30~32B，其中70~80%是用于先进制程，10~20%是特色工艺，10%是先进封装等，25年CoWoS产能预估较2024年翻倍或翻倍以上。国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：甬矽电子、长电科技、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：长川科技、金海通、和林微纳。
