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市场偏爱什么样的产品呢？Luffy Liu表示，高集成度与低功耗特性MCU最受欢迎，这也反映了行业对高效能与可持续性的追求。此外边缘计算和物联网的兴起，导致对强大混合MCU的需求增加，以替代复杂的片上系统（SoC）和微处理器单元（MPU）。尽管有预测称4/8位和16位MCU将被淘汰，但实际因价格、功耗等优势，它们仍受欢迎，只是增长上没有32位MCU那么快。其中，16位MCU将在低功耗和高性能需求之间保持稳定。
技术趋势上，MCU封装传统上以引线键合和倒装芯片为主，随着eNVM（Embedded Non-Volatile Memory）集成度增长，MCU市场将加速向更尖端的工艺技术转变，缩小与 SoC 的工艺差距。尤其是28nm以下的eFlash出现扩展和成本挑战，促使头部厂商尝试用PCM、RRAM和MRAM等新技术进行替代。
除中国外的汽车、工业、消费电子市场需求疲软，导致整个2024年国际MCU大厂过得都不太好。与国外厂商形成鲜明对比的，是中国厂商的亮眼表现。
在国产替代加速下，多家分析机构预测，2024年中国MCU规模达455亿元人民币，并以10.09%的复合增长率增长。另外，本土MCU厂商也积极开展技术转型，布局AI边缘芯片、存储芯片、模拟芯片等，丰富自己产品线。在随后的嘉宾分享中，我们也看到本土MCU企业各自针对市场需求进行的创新，力争在中高端市场抢下更多份额。
端侧视觉组合方案：多元智能终端感知“芯”力量
飞凌微（上海）电子科技有限公司 CEO 邵科在演讲中着重介绍了飞凌微的端侧视觉组合方案，该方案的核心在于端侧视觉 AI SoC 与 CIS 的协同运作。基于多核异构架构，此方案具备五大突出优势：一是能实现高实时性处理，保障信息的快速响应；二是确保数据隐私安全，让用户无数据泄露之忧；三是可节省带宽，降低数据传输成本；四是具有高适配性，能广泛应用于多种场景；五是拥有成本优势，提升产品竞争力。
飞凌微（上海）电子科技有限公司 CEO 邵科
在车载领域，飞凌微推出了 M1 系列车规级视觉处理芯片。该芯片集成了先进 ISP 全链路算法、自研 NPU 以及低功耗技术等多项自研技术，可满足前视 / 后视、舱内监测、电子后视镜等多种应用场景的需求。
其舱内DMS（驾驶员监测系统）/MS（乘客监测系统） 方案支持 1 - 8MP CIS，能实现 RGB/IR 图像处理；电子后视镜方案支持 2 - 8MP CIS，具备高性能 AI ISP 增强功能和RGB-IR处理能力，不但能提升夜间与恶劣环境成像，还能实现行人检测与道路标识识别；后视行人检知方案支持 1 - 2MP CIS，实现了高性能 ISP 与轻算力感知的结合。
邵科表示，“目前该系列芯片已经适配国产CMOS传感器，提供开发平台与定制化服务，兼具低功耗与高性能。”
针对 AIoT 领域，飞凌微推出了 A1 系列端侧视觉 AI SoC。该 SoC 支持最高 120fps 高帧率，拥有 0.8TOPS@INT8 算力，采用 Arm Cortex - A7 CPU 和 1Gb DDR3L（stacked），可提供智能硬件、智能家居、工业扫码、夜视模组等多场景解决方案。例如，智能家居方案支持 3 - 6MP 低功耗快启 CIS，集成暗光降噪与畸变矫正算法，具备高性能 AI ISP；夜视模组方案支持 4 - 8MP 夜视全彩 CIS，显著提升暗光成像效果。
