台积电三十周年庆主题“半导体:下一个十年”,库克在内全球八大集成电路企业CEO齐助阵；台湾半导体景气...

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台积电上半年因淡季效应，及手机芯片客户去化库存影响，业绩逐季滑落，市场原本期待，随着时序步入传统旺季，加上苹果新机备货效应与客户回补库存，台积电第 3 季业绩可望较第 2 季跃升 2 成水平。

只是手机客户需求回温力道疲弱，台积电预估，季营收将约 81.2 亿至 82.2 亿美元，将较第 2 季成长近 16% ，低于市场预期。

法人分析，除苹果 (Apple) 新机量产时程递延外，非苹阵营手机市场需求依然疲弱不振，第 3 季产业景气恐将旺季不旺。

手机芯片厂联发科共同执行长蔡力行法说会时表示，第 3 季智能手机因处调整期，且零组件供应仍未平衡，并没有明显季节性需求提升，行动平台出货将仅持平，证实了非苹阵营手机市场需求持续低迷的推测。

除手机市场外，电视市场需求同样疲弱，面板驱动 IC 厂联咏总经理王守仁即指出，第 3 季电视大尺寸面板需求仅持平，影响整体季营收将约新台币 120 亿至 124 亿元，将季增 2% 至 5%，旺季效应并不显著。

随着需求往后递延，过去产业景气循环周期惯性将被打破，法人预期，在第 3 季出现旺季不旺情况后，第 4 季产业景气可望淡季不淡。

台积电即指出，第 4 季营运有信心持续成长，整体下半年美元营收将可较去年下半年成长 5%，全年美元营收将可成长 5% 至 10%；法人推估，台积电第 4 季业绩可望创下历史新高纪录。

王守仁也表示，在中国「十一」、圣诞节等节日促销带动下，第 4 季大尺寸面板市场需求可望回温；此外，联咏第 4 季整合驱动与触控单芯片 (TDDI) 出货量也可望突破 1,000 万套大关，有机会带动整体第 4 季业绩较第 3 季成长。 中央社

3.大陆封测厂踩油门，伺机超车台湾；

大陆江苏长电收购星科金朋、南通富士通购并超微旗下两座封测厂，获取高阶封测技术，与台湾封测厂的技术差距不到 3 年；因此，日月光、矽品已加码投资高端产品线、扩充产能应战。

7 月，酷热夏季，一辆辆装载半导体封测设备的卡车，陆续从星科金朋原有的上海厂驶入 2016 年落成的江苏长电江阴新厂，逐一进行装机与测试，预定年底前迁厂工作会完成。未来，这座新厂将与江苏长电、中芯国际于 2014 年 8 月合资成立的 12 吋凸块加工（Bumping）及配套晶圆晶片测试（CP Testing）公司──中芯长电，共同落脚于江阴高新技术产业开发区，实现半导体前、中、后段产业链，提供客户一站式采购服务。

“中芯长电前后段联盟，就像现在台积电（的营运模式）一样。”一位封测厂高层点出，中芯国际与江苏长电合资的背后盘算，就是希望双方借此强化旗下晶圆代工、封测的业务。为加强双方合作关系，2016 年 4月，中芯国际更以高达 26.55 亿元人民币（约 121.25 亿元台币）认购江苏长电新股，持有江苏长电股权 14.26%，成为最大股东。

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