《功率模块封装材料市场及技术趋势-2017版》

MEMS · 公众号 · · 2017-06-03 06:51

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2016~2021年功率模块封装材料市场规模预测

功率模块封装材料市场供应链预计将经历巨变

根据Yole分析，随着来自不同方向的新厂商不断涌入，功率模块市场的竞争日趋激烈。近年，我们可以通过数起并购交易看到功率半导体市场领导者们的抱团趋势，例如，Infineon（英飞凌）收购了International Rectifier，ON Semiconductor（安森美）收购了Fairchild（仙童）。这些并购都是为了加强其在整个功率半导体业务的市场地位。不仅如此，未来几年，这些市场领导者还需要面临来自Denso（电装）或Bosch（博世）等Tier 1汽车制造商，以及Starpower（斯达半导体）和CRRC（中国中车）等来自中国的新入局者的有力竞争。

外包半导体组装和测试厂商（OSAT）也会向功率模块制造厂商提出先进封装技术服务。这或将定义一种有别于传统功率模块供应商业务的新的业务模式。因此，功率模块市场中的所有厂商都需要适应并重新思考它们的产品供应，尤其需要通过持续的技术创新来确保其技术的先进性。

功率模块封装供应链重塑

功率模块设计技术的选择将如何影响功率模块生态系统的发展

近年，主要受来汽车产业的集成和高功率密度要求的挑战，市场上兴起了多种新的功率模块设计。事实上，电动汽车和混合动力汽车是功率模块设计技术创新的最佳案例。Toyota（丰田汽车）的Prius（普瑞斯）混合动力汽车的第四代双面冷却功率模块或许是其中最著名的产品案例。直到今天，许多其它模块制造厂商仍在推出脱离传统功率模块层和技术的新设计。在本报告中，Yole用剖视图展示了最新的功率模块设计，并详解了它们所采用的材料。

功率模块的设计创新，势必会影响功率模块封装所采用的材料和工艺。为了获得更小、更好的集成功率模块，市场开始重新思考陶瓷衬底和基板所扮演的角色。在那些必须考虑尺寸、重量和集成的产业，采用层抑制技术的趋势越发明显。同样地，还是主要在汽车产业，采用扰流柱（pin-fins）的直接冷却基板已经变得越来越常见。它们能够避免使用导致相当一部分热阻并会随时间形成空隙的热界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs），TIMs甚至还会引起热导性和可靠性的恶化。市场上还出现了IGBT（绝缘栅极晶体管）芯片直接焊接在引线框架上的工艺，这样能够得到具有高导电性的衬底，不过仍然需要某些电绝缘层。双面冷却型功率模块设计，需要使用环氧树脂封装材料和无引线键合互联。就衬底而言，陶瓷和引线框架都可以选择。