领跑全面屏时代，三星永不落幕？

格隆汇 · 公众号 · 财经 · 2017-08-28 20:53

正文

二、

牵一发而动全身，对于智能手机来说也是一样，采用了全面屏，就会对指纹识别模组和摄像头模组的空间形成挤占，必然导致其内部模组形态以及生产封装工艺的改变。

首当其冲的是面板行业，一方面是柔性OLED窄边框较容易实现，另一方面OLED的产能国内暂时拿不到，自己的还有待时日，青黄不接时段的折中结果就是采用LCD（液晶显示屏）屏窄边框工艺，小尺寸LCD面板供需局面因此改变。A-Si LCD面板的涨势非常突出，短期价格有望上涨。

通常情况下手机的面板与触控层、保护玻璃封装为触摸显示模组（人称“大模组”）。OLED显示屏是自发光，不需要背光模组，因此要比LCD薄的多，也不存在漏光问题。

在OLED严峻的供给面前，以iPhone6 、7为代表的LTPS-LCD显示屏多采用TDDI芯片+Incell贴合技术，TDDI做到了将触控和显示集成为大模组，也做到了成本低、占用空间少。

就全面屏而言，业内的模组厂多数认为全面屏时代Incell贴合配备TDDI芯片方案将成为LCD屏幕的主流解决方案。

封装技术上，LCD的封装趋势是用COF（Chip-On-Film）替代COG（Chip-On

-Glass）。COG工艺相对成熟，成本低也可以做的轻薄，出于实现窄边边框的考虑，COF利用FPC的叠绕可以减少边框宽度，相比COG技术更优，但目前产能和成本上掣肘，与功能性组件的渗透一样，需要时间来从高端向中低端逐渐转移。

还有一点需要注意的是，为人处世要圆润，手机现在也追求边缘和四周的圆润，决定了传统的中规中矩的L角切割模式不再受欢迎，为此屏幕和上下机身部分留有一定空间放置前摄、指纹模组等。

全面屏时代，需要对屏幕进行非直角切割，一般多在四角做R角切割，配合边缘补强以降低碎屏风险。同时需要在屏幕上做U行切割，为各类模组留下相应空间，而LCD玻璃基板硬度高，因此在加工工艺和良率上都有一定的要求。目前的异形切割方案，多采用激光切割。

上下边框被压缩，影响到的是指纹和摄像模组。

比如原先采用正面盖板式指纹模组可能变为后置式、侧面和隐藏式指纹识别。后置式的技术和成本相对来说较低，短时间内依然首选，长期来看，隐藏式的指纹识别有望普及。

✦ 三、

具体到投资标的上，还是熟悉的面孔。

面板：

京东方（000725.SZ）： 国内面板龙头，国家砸重金扶持起来对抗外资，显示业务全球领先。在LCD、OLED上均有布局，2017年上半年业绩预告，归母净利润42-45亿元，2016年同期是18.8亿。