台南地震，半导体供应链受损情况盘点

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南科14厂厂长王英郎即表示，全球智能型手机内的芯片，几乎有一半由台积电生产，台积电产出的芯片中，又有逾四成来自南科14厂。台积电Fab 14为台积电12吋生产重心，去年占台积电总营收约36%，全厂区营收占比达42%。超大晶圆14厂P5～P7后续将会快速建厂，并陆续导入20、16纳米制程，将可望创造台积电未来两、三年持续年增两位数的优异表现。

联电：营运影响轻微

联电表示，凌晨地震南科震度不大，生产营运不受影响

联电在南科的是12A厂，12A厂有4个无尘室（P1~ P4），其8吋产能20.5万片（换算12吋产能约为9.15万片／季）。FAB12A为联电第一座12吋晶圆厂，肩负先进制程研发与量产的重要使命。

据联电官网介绍，2000年，联电于南部科学工业园区台南园区投资三十亿美元建立岛内第一座的十二吋晶圆厂-Fab12A，并于2001年9月正式量产。现已超过2.5万片之月产能，除在0.13微米制程良率的单一产品，领先竞争对手外，也完成90纳米制程技术之开发与量产，新世代65纳米制程已于今年正式进入量产阶段。

此外，45纳米制程技术业已积极进行研发。为加速先进技术于产品生产上的移转及量产并配合客户新产品的开发，负责联电所有先进制程技术研发之中央研究发展部(Central Research and Development, 简称CRD)亦率先其他半导体同业于2003年将主要研发计划及团队移转至南科园区内最先进之12吋厂进行，并在此设立南部唯一之半导体研发中心，这座南台湾唯一的半导体纳米制程研发中心，将为客户提供先进制程及研发的完整服务方案，并预期成为南部半导体人才培育的重心。

另外，Fab 12A目前生产28纳米制程产品，其单月晶圆产能超过50,000片，第一至四期目前生产最先进至28纳米的产品，第五、六期已兴建完成，第七、八期则已在规划当中。Fab 12i位于新加坡，这座第二代12吋晶圆厂单月晶圆产能为45,000片。

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