正文
IC
设计业产值达到
1234.16
亿元,增长幅度超过了
25%
,
2016
上半年,继续保持高速增长,销售额为
685.5
亿元,同比增长
24.6%
。
2016
全年,行业销售收入预计为
1518.5
亿元,比
2015
年增长
23.04%
。
大陆地区设计业销售额首次超过台湾地区。
2016
年二季度,根据中国半导体协会公布的数据,中国大陆地区集成电路设计业销售额达到
401.6
亿元人民币;台湾半导体协会公布的台湾地区集成电路设计业销售额为
1697
亿元新台币,折合成人民币约为
359.5
亿元。
在
IC
设计企业方面,展讯首次跻身全球前十。根据
IC Insights
发布的
2015
年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。大陆
IC
设计企业海思和展讯上榜,分别排名第六位和第十位。
设计业各产品领域的企业分布出现重大调整
通信领域由于其良好的成长性和巨大的市场容量,继续吸引更多的企业进入;从事计算机芯片设计的企业从
51
家增长到
107
家,销售额从
88.45
亿元提升至
112.53
亿元,增长了
27.23%
;多媒体芯片设计企业数量减少,但销售总额大幅提升,主要受益于豪威科技落户国内;消费类芯片增速由
2015
年的
42%
,提高到了
115.96%
,呈现加速增长态势。
二、大基金特点及投资进展
行业并购热情仍在延续,境内外并购主体差异化明显
2015
年以来,全球在集成电路领域的并购案涉及交易资金超过
1500
亿美元
。强强联合成为新常态,不少领域已经形成
2~3
家企业垄断的局面,产业格局面临重塑。从中也可以看出,在全球市场萎缩额情况下,一些半导体企业选择抱团取暖。
境外主体之间的并购往往是企业行为,境内主体海外并购绝大多数为基金主导。这从侧面说明,现阶段,境内集成电路企业自身实力较弱,需要投资基金支持来完成并购活动。境外企业长期占据竞争优势,有充足的资金开展大规模的行业并购、整合活动,不依赖于投资基金。另外,各领域寡头垄断局面的形成也大大减少了境外投资基金的投资机会。
关于
2014
年设立的国家级集成电路产业“大基金”,具有诸多特点,其设立是产业投资的重大创新。
基金总体目标
出资目标:完成基金一期
1387.2
亿元
出资,产业环节资金比例符合行业属性要求,探索形成基金可持续投资机制。