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英特尔® QLC 技术运用了当前的 3D NAND 和久经考验的 64 层结构,并为每单元增加了一个额外比特,可提供 4 位/单元 (QLC),这使它成为世界上密度最高的闪存。此外,此技术还使用了浮置栅极单元,因为这种单元是一种可靠、低成本的存储方法。最后,英特尔® QLC 技术与 PCIe- (NVMe) 技术配合运用,可提供比 SATA 接口高出 4 倍的性能优势。
看一下D5-P4420 QLC固态盘的指标,随机读性能427K IOPS,作为一个基于QLC介质的产品,这个性能还是不错的。5.6PB的随机写耐久度,按照目前经验,主流场景都可以支撑下来。
傲腾的超高性能,QLC固态盘的超大容量和不错的性能,这俩人面面相觑,不由得都笑了,干脆用傲腾来摊薄一下QLC的性能,QLC则摊薄一下傲腾的容量,一拍即合!看看下面是啥!Intel也是这么想的。
今年早些时候,Intel就发布了利用傲腾+QLC存储器混配的H10 M.2固态盘。该盘。该产品有三个型号,
256GB QLC NAND存储器+16GB傲腾存储器,或者512GB QLC NAND+32GB傲腾,或者1024GB QLC+32GB傲腾。顺序读性能高达2,400MB/s, 顺序写则高达1,800MB/s. 该产品只使用单个M.2插槽就可以,传统方案则是需要为傲腾和普通SSD分别安装在一个独立插槽上。
H10采用 x4 PCIe 3.0 链路,内部包含一个NAND (Silicon Motion SM2263) 控制器以及一个傲腾 (Intel的SLL3D)控制器。每个控制器连接到 PCIe 3.0 x2 链路上。
同样的套路,在企业级和数据中心场景下依然适用,只不过这种场景一般会在应用层或者用户自己的底层平台软件中来实现缓存或者分层功能,只要硬件上搭配傲腾固态盘和QLC NAND固态盘就可以了。
这对组合对性能和成本的影响还是非常立竿见影的,比如某视频云服务商在部署之后,
原以为云主机的性能会有所下降,结果实际应用中内存性能反而提升了百分之十几。在用户端就表现为点播一个视频的等待时间能降低10%。在phoronix-test-suite benchmark ramspeed测试中,平均性能表现为20872.63MB/s,而之前仅为13298.05MB/s。而
算下来,新服务器整体价格仅比旧服务器高10%左右,因为性能提升和内存的扩增减少的硬件投入成本,整体方案成本降低了大约44%,能节省几十万、上百万的资金投入。
固态存储近年来飞速发展,从SLC、MLC、TLC到3D MLC、3D TLC再到3D QLC,仿佛眨眼间的事情。而Intel在3D Xpoint介质上的研发也是下了血本,目前看来,能够取代NAND介质的更高速的非易失性介质,广泛商用的也只有3D Xpoint,不知道这种介质什么时候能够得到全面使用,不过应该不会等太久。