ST强势回应意政府，董事会力挺 CEO

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业绩承压下的降本改革与战略调整

面对汽车、工业芯片市场的持续低迷，2024年，意法半导体多次下调业绩预期，导致股价大幅下跌。2025年1月，公司推迟了2025年业绩目标的公布，但同步推出多项降本增效措施以缓解压力。

例如，2025-2027 年计划投资聚焦于 300 毫米硅片、200 毫米碳化硅等先进制造基础设施，并通过自动化与 AI 技术提升研发效率，押注汽车与工业芯片的长期需求复苏。同时，预计约 2800 名员工将通过自愿离职实现减员，并关闭部分低效产线，目标到 2027 年底节省 “数亿美元” 成本。

谢里在声明中表示，制造布局调整将强化公司在欧洲的战略资产，为未来集成设备制造商（IDM）模式奠定基础。尽管面临政府压力，他强调意大利和法国的业务 “仍是全球运营的核心”，试图平息外界对产能外迁的担忧。

市场反应与未来挑战

截至 4 月 10 日，意法半导体股价在两日波动中累计下跌近 7%，反映出投资者对政商关系紧张的担忧。值得注意的是，美国股东此前已就 2024 年业绩披露问题对公司提起集体诉讼，指控管理层 “误导性陈述” 导致股价暴跌，此次内幕交易争议进一步加剧了信任危机。

行业分析师指出，意法半导体的困境折射出欧洲芯片企业在全球竞争中的双重压力：既要应对地缘政治对供应链的干扰，又需在汽车电子、工业控制等传统优势领域抵御亚洲厂商的冲击。意大利政府的 “逼宫” 行为，或将加速公司管理层更迭，而新的战略调整能否平衡两国利益与市场需求，仍需时间检验。

随着 5 月 28 日年度股东大会的临近，管理层变动与战略转向可能成为下一轮博弈的焦点。 (责编：Luffy)

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