为了降低温度，LG 新机要用上一项很“Cool”的技术

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2013 年 5 月，日本智能手机厂商 NEC 发布了世界上第一款采用水冷技术的手机 NEC N-06E。这里的“水冷”可不是指将发热的防水手机简单粗暴地扔到冷水里，以达到降温的目的，而是：在手机内部封装一条充满纯水的热管，长约 10 厘米，热管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，迅速将处理器产生的热量传导至聚碳酸酯外壳上。原理与 Surface 内部的“Liquid Cooled （液态冷却）”技术几乎一致，当处理器发热时，液态水会渐渐气化，从而加快将处理器产生的热量传递出去。当然这也没有什么奇怪的，因为这项技术本来很早就用到了笔记本电脑上。

日本厂商首先用上这样的散热系统设计几乎是一定的，因为日本很多手机都是防水手机。防水手机由于机身密闭性的要求非常高，机身产生的热量更加不容易散发出去，于是日本厂商们便在散热系统上不得不另辟蹊径。

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