【东吴电子王莉团队】重磅纪要：半导体封测板块投资机会解析电话会议纪要-20170626

正文

请到「今天看啥」查看全文

从封测在全球半导体产业链的地位来看，去年全球半导体产业是3000亿美元的量级，封装占了其中500亿美金左右的体量。随着封装变得越来越重要，作用越来越大，它的价值会不断提高。在国内，封装占了半导体产业链大约41%的份额，相比前几年50%以上的份额有一些降低。按照国际经验来看，封装占30%是比较合理的，但是国内在很长一段时间内都会超过35%。在过去几年，整个行业的并购是比较剧烈的，像国内有长电收购星科金朋、华天收购FCI等。以后大的封装厂是比较有竞争力的，小的封装厂需要有比较高端的技术，不然没有利润空间、没有规模效应很难生产下来。

从全球前十名封装厂来看，只有国内的三家是正增长，其他都是负增长，所以说明国内的封装业发展比较迅速。今年第一季度，国内的封装业产值已经超过了台湾。国内芯片封装业发展有几个原因：第一个是国内IC设计业的发展，2010年是只有海思一家进入全球前50名，现在就有七八家进入全球前50名；第二个是国家的支持，封装的技术难度相比制造要低一些，所以容易在这里做大做强；第三个是海外的芯片设计公司需要寻找新的解决方案，国内封装业是最先可以参与进来的环节。总的来说，先进封装的技术越来越复杂，更新换代也越来越快。这几年随着国内手机产业的迅速发展，对国内封装业也起到了促进作用。

大家都认为手机是封装业比较大的一个终端需求，我也同意这个观点，但是也正不断有新的领域出现。随着人类的发展，已经有许多新的芯片领域出现了，比如虚拟货币，几年以前大家都不知道比特币，但是它们来势凶猛。华天最早是在2011年左右和北京的比特大陆合作，这个公司去年产值就已经达到2亿美元。这种市场是我们以前无法预料的，说明未来的虚拟现实、自动驾驶、无人飞机、5G等等都会引发新的需求，这会进一步扩展先进封装的应用范围。在这个过程中，只有创新能力强、与终端结合紧密、预判能力强的公司才会发展得更快。

封装行业要求系统越来越小、越来越复杂，需要三维封装，需要非常薄，这对技术的要求是非常高的，我们也需要更好的人才支持产业的发展。国内几家封测厂这几年发展也很好，可以说现在是整个封装行业最好的时代，国家有大量的投资，终端用户在中国，也吸引了很多人才，整个产业都在非常蓬勃的发展。国内整个产业也取得很多成绩，比如长电收购星科金朋，拿到扇出型封装的技术，同时也获得一些国际顶级客户资源，华天在TSV等先进封装领域也是有很大成绩，晶方科技是专业做图 像传感器的封装。

请到「今天看啥」查看全文