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汽车电子开始成为半导体行业企业关注的下一个重要热点，主要原因有，汽车可能成为继电脑、智能手机之后的第三个通用计算平台和互联网入口，汽车自动驾驶技术的发展需要大量芯片支持。目前各大半导体厂商都在积极布局。如，高通公司通过并购恩智浦半导体进军汽车电子市场；安森美并购了Fairchild，以补足其在中、高压功率器件上的短版；瑞萨则通过收购Intersil，巩固其在汽车电子市场的地位等。
根据IC Insights统计，2016年全球IC设计业(fabless)销售规模为904亿美元，增长12.27%，高于全球半导体11.2个百分点。全球fabless公司的销售额占全球半导体产业的比重为26.7%，比2015年提升3.1个百分点。
美国的IC设计公司市场占有率为53%；中国台湾地区的IC设计公司的市场占有率为18%；全球IC设计业中，市场占有率增长最快的是中国设计公司，2016年增长至10%。
根据IC Insights统计，2016年全球半导体晶圆代工市场持续成长，整体销售额达500.5亿美元，相比2015年的452.37亿美元，增长10.06%；半导体晶圆代工业的集中度也进一步提高，2016年全球半导体晶圆前十大代工公司销售额合计为477.54亿美元，相比2015年的428.32亿美元，增长11.49%。晶圆代工业前十大企业中，中国台湾地区4家，中国内地2家，美国，韩国，以色列，德国各一家。根据拓璞产业研究院统计，全球28nm代工产能产能龙头为台积电，产能占比接近70%。中国内地厂商目前在28nm制程领域仍处于起步阶段，2016年贡献营收的仅有中芯国际。
根据TechSearch 统计，2016年全球封测产业，日月光、安靠和长电科技位居前三名。2016全球封测十强企业销售额合计193.99亿美元，比2015年增长10%。2016全球封测十强企业，中国台湾地区有5家企业入围；中国内地有3家企业，美国和新加坡各有1家。其中通富微电收购苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权，华天科技收购美国FCI，增长率分别高达86.45%和33.60%。
