【典藏】 40种半导体封装技术

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9、DFP（dual flat package）

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称（见 SOP）。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC（dual in－line ceramic package）

陶瓷 DIP（含玻璃密封）的别称（见 DIP）．

11、DIL（dual in－line）

DIP 的别称（见 DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP（dual in－line package） 双列直插式封装

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。

引脚中心距2．54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15．2mm。有的把宽度为7．52mm 和10．16mm 的封 装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP（窄体型 DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip（见cerdip）。

13、DSO（dual small out－lint）

双侧引脚小外形封装。SOP的别称（见 SOP）。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP（dual tape carrier package）

双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是 TAB（自 动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI，但多数为定制品。另外，0．5mm 厚的存储器 LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照 EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将 DICP 命名为DTP。

15、DIP（dual tape carrier package）

同上。日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名（见 DTCP）。

16、FP（flat package）

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP（见 QFP 和 SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。

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