中国芯为何不进反退？千人专家储涛：创新链条从中间断裂！

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在对中兴禁芯事件的采访中，几天前 国家“千人计划”特聘教授、浙江大学信息与电子工程学院教授储涛 说到的一件事，让我至今嗟呀不已。

“中国在集成电路领域，并非全面落后，在有些芯片领域，我们不比美国差。”他说，在另一大类核心芯片——硅基光电子器件方面，我们至少和美国在一个起跑线上。更悲惨的是，5年以前，我们比他们更不差。也就是说，5年前，我们还能和美国叫板，5年后的今天反而没那个底气了。

为什么不进反退？储涛认为， 虽然我们国家的科研经费越来越多了，但是很少被投到“应用基础研究”领域。

相对于常听到的应用研究和基础研究，许多人对处在产业链条中间环节的应用基础研究所知甚少。

应用基础研究，现在有另外一个名字： “死谷”研究 。按照技术成熟度等级（TRLS）分级，1~3级属于基础研究，3~5级发展到应用研究，5~7级是技术发展阶段，7~9级是成品原型和系统测试阶段。 在科研成果转化过程中，研究者作用由强到弱，企业作用由弱到强。中间的薄弱地带，就是所谓的“死亡之谷”，相应的研究领域也被称为“死谷”研究。

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