CPO的功耗临界点正成为AI数据中心瓶颈

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传统的可插拔光模块在带宽和集成度上已经不能满足此类运算件实时速度的需求，这时，把光学设备和算力单元共封装成为可行方案。

为什么是 CPO？

这个概念的核心，在于将光学装置和算力节点贴合一处，大量缓解传统中电路互联下的带宽应办能力和延迟门槛，达到突破性能效提升。

由于水平电源连接操作路径发热量变化大，这使得光学 I/O 系统对于热效影响越变敏感。同时，为了穿越传统电路 SerDes 缓慢器的占空问题，超级缩短传输路径是不可避免的，使用不超过 100 米粒级的电信号路径，是共封装实现能耗降至 <5 pJ/bit 的基本前提。

光输入的相关技术装置包括： DWDM 分带技术以接入多重光通道；光输入 I/O 组件中的 MZI 和微环调制器；以及基于磁畅学原理构建的光学增益元素编码器。

同时，算力节点与光输入单元之间必须有性能适配的结构，例如高性能精密的电路协同系统，以及容合 EIC 和 PIC 整合的中介层分层构建。

光电转换近源化： CPO 将光电数据转换功能从传统的主板边缘收发器转移至更靠近 GPU/ASIC 的位置 （即封装内部）

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