专栏名称: 机器学习研究会

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AI芯片开年

机器学习研究会 · 公众号 · AI · 2018-02-18 22:02

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ISSCC2018 Edge端逼近极限

ISSCC会议是半导体领域技术前沿的风向标，去年的会议我对相关内容也做了专门的分析（ ISSCC2017 Deep-Learning Processors导读文章汇总 ）。虽然ML处理器的架构我们已经讨论的很多了，这次ISSCC的 Session13: Machine Learning and Signal Processing 文还是很有看点的。简单总结一下，给我最深印象的主要有两个：

1. Inductive-coupling SRAM 3D stacking

不知道大家还记不记得我在去年底介绍“ Petascale AI芯片Vathys：靠谱项目？清奇脑洞？还是放卫星？ ”的时候说的，我觉得他们提出的三个脑洞：异步设计，巨大的片上SRAM（1T）和wireless 3D stacking里，第三个是我觉得最难实现的。现在看来，也许判断不太准确。在今年的13.2论文“QUEST: A 7.49TOPS Multi-Purpose Log-Quantized DNN Inference Engine Stacked on 96MB 3D SRAM Using Inductive-Coupling Technology in 40nm CMOS”中，作者就提出了如下图所示的无线SRAM堆叠技术“inductive-coupling die-to-die wireless communication technology, known as a ThruChip Interface”

转自：StarryHeavensAbove

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