【名家专栏】莫大康：让200mm生产线更有作为|求是缘半导体联盟

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物联网时代200mm生产线是热点

移动技术正在催生物联网，由于5G、云计算AI等技术的发展，将推动全球物联网市场发展，数以百亿的智能终端将接入网络，给芯片厂商带来前所未有的机遇。

据2016年9月ICInsight对于物联网的IC市场预测，2015年为154亿美元，增长29%，2016年预测为184亿美元，增长19%，按应用分，联结体(M to M)，11.4B美元，可穿戴2.2B，工业应用3.5B，自驾7.87亿美元及智能家庭为5.45亿美元。而2017年预测为211亿美元，增长为15%，至2019年预测为296亿美元，增长17%。

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200mm生产线成热点的原因：

• 先进工艺制程的研发投入太高，难得到更多客户的青睐

通常一个产品的设计费用，如28nm需要投入700万美元，那它的产品销售额至少达到十倍，即7000万美元，才能财务上平衡。而如果产品的设计费用要3.57亿美元，如10nm制程，那产品的销售额要达到35.7亿美元才能财务上平衡，显然要寻找如此大应用数量的产品几乎不太可能，导致先进工艺制程的客户数量越来越少。

• 未来物联网市场呈金字塔状分散性

据GSMA预期，到2020年，全球互联设备将突破270亿台，移动互联设备有望达到105亿台，新的市场机遇将进一步增多，主要集中在M2M(MachinetoMachine，即所有增强机器设备通信和网络能力技术的总称)和消费类电子产品领域。

物联网尽管是siliconization of everything，每样东西都能“硅化”，含有半导体，但是与之前的那些市场相比较，它的需求品种多，但量都不大，几乎少有10亿个出货量，甚至1亿个也少见。IBS估计在2020年时只有少数物联网产品能售出1000万个以上。

• 物联网器件主要采用模拟及混合讯号，并不需要最先进工艺制程

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