1.1 消费电子：华为阔型小折叠新机发布，搭载钛合金支撑架、UTG玻璃、水滴铰链
本周华为Pura X新机正式官宣，在3月30日全面开售，支持预售。尺寸为16：10阔型屏，上下折叠，3.5英寸便捷外屏，机身重量193.7克，全面搭载 HarmonyOS 5，钛合金支撑层叠加UTG玻璃，玄武水滴铰链，搭载AI功能，包括AI眼动翻页、AI人像精修、AI运动轨迹等等。售价方面，Pura X 12GB+256GB售价7499元；12GB+512GB售价7999元； Pura X典藏版16GB+512GB售价8999元；16GB+1TB售价9999元。
随着今年的消费政策刺激、创新产品陆续发布，内需销量提振有望带动产业链各环节基本面持续改善，AI端测的升级有望带来估值弹性。建议关注产业链环节有价格弹性&稼动率较为饱满的环节，将受益于需求提升带来的业绩弹性，建议关注AI端测产业链中核心升级&价值量高的硬件环节，有望ASP提升和估值提振。
1.2 PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上
从PCB产业链最新数据和3月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“稳健向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、汽车、消费类随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，一季度有望持续保持较高的景气度状态。
1.3 元件：台达确认GB300超容配置，LCD面板价格持续涨价中
1）被动元件：台达确认GB300超容配置
台达官网公布展示超容产品，在AI服务器中，超级电容作为可以瞬间释放大功率的元器件，可以起到功率补偿/调频作用，预计后续随着算力升级功率进一步提升，超容应用将持续标配。竞争格局好有望高份额供应，盈利水平高。EDLC传统超容原来市场没有打开，玩家很少，LIC方案武藏+江海（收购ACT）具备技术储备，江海更具备产能和成本优势，武藏大量产能释放要到26年。
持续看好AI端侧对于价值量的带动：端侧手机对稳定供电和滤波方面的要求很高。AI手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。
2）面板：以旧换新政策持续LCD面板涨价
LCD：国内以旧换新政策持续带动需求增长，电视面板价格获上涨支撑；显示器Open Cell面板或率先上涨；笔电面板价格持平。1）根据WitsView最新面板报价，2月32/43/55/65吋面板价格上涨0.5/1/1/2美金，涨价趋势符合前期判断，行业拐点积极信号持续释放。2）需求情况：整体来看，国际品牌年底控管库存，需求动能平稳，国内以旧换新政策持续带动需求增长，供应链库存健康，大部分的品牌客户仍能维持较强的采买动能，订单趋势持续向上。
OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。
1.4 IC设计：闪迪率先涨价，存储板块涨价潮预将到来
自3月6日，NAND原厂闪迪向客户发送涨价函称，闪迪将于今年4月1日开始涨价超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。美光同样表示将上调渠道经销商拿货价格。
存储器行业供需已发生变化，价格有望迎来上涨预期。此前大宗存储DRAM和NAND Flash现货价已经开始陆续涨价，我们预计合约价也会跟涨。闪迪、美光、长存等已陆续提价，我们预计随着AI基础设施建设开启（CSP大厂capex大幅上修）和Ai应用端爆发拉动存储器需求，后续其他存储大厂有望跟进涨价。
持续看好企业级存储相关厂商及端侧AI拉动存储需求。建议关注企业级存储相关：香农芯创、德明利、联芸科技、江波龙、佰维存储、朗科科技；存储接口芯片：澜起科技、聚辰股份；端侧Ai存储：兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等。
1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。台积电在4Q24法说会上表示，预计25年CAPEX为38~42B美元来支持未来的增长。38~42B美元当中70%是先进制程的扩产，10~20%是特色工艺，10~20%是用于先进封装、测试、光罩等,先进封装持续扩产。此外，国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。
半导体设备板块：半导体设备景气度加速向上，根据SEMI 2024年9月26日最新发布的报告来看，全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增长。全球范围内，300mm（12寸） 晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的人工智能 (AI) 芯片需求不断增长推动的。SEMI预计将在 2024 年增长 4% 至 993 亿美元，并在 2025 年进一步增长 24%至1232亿美元，首次超过1000亿美元，预计2026年支出将增长 11% 至 1362 亿美元，随后在 2027 年增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024 年中国半导体设备市场规模将达 450 亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。根据ASML2025年1月29日发布的24Q4财报数据来看，光刻机需求持续旺盛，Q4新签订单达70.88亿欧元，环比+169%，反应其旺盛需求。2025年2月21日华为公司任正非透露中国的先进半导体制造工艺能够生产等效5.5nm的芯片。距离台积电量产的3nm工艺越来越近国内先进制程加速推进，半导体设备产业链迎来全新发展机遇。
2024年1-11月中国从荷兰半导体设备进口金额同比大增，反映了国内半导体产业持续扩张。根据中国海关总署的最新数据，2024年1-11月，中国从荷兰的半导体设备进口额达到81.75亿美元，同比增长34%，进口光刻机台数共计228台，显示出国内半导体制造业对高端设备的强烈需求。光刻机已成功到位，看好后续其他主设备陆续招标。2025年2月21日华为公司任正非透露中国的先进半导体制造工艺能够生产等效5.5nm的芯片。距离台积电量产的3nm工艺越来越近国内先进制程加速推进，半导体设备产业链迎来全新发展机遇。
后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。
半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。
