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台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存
据媒体报道，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。
CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行，目前只有台积电掌握，技术细节属于商业机密。
它属于2.5D封装技术，常用于HBM高带宽内存的整合封装，比如AMD Radeon VII游戏卡、NVIDIA V100计算卡都属于此类。（快科技）
中国信通院：2020年三季度我国上市互联网企业总市值16.8万亿元
中国信通院发布的《2020年三季度我国互联网上市企业运行情况》研究报告显示，三季度全球量化宽松政策推动下的故事持续升温，截至2020年9月30日，我国境内外上市互联网企业总市值16.8万亿元，环比上涨12%美国、香港、内地的市值占比分别为55%、37%、8%。另外，三季度末全球上市互联网企业三十强市值6.7万亿美元。（36kr）
网信办：将UC、QQ等8款手机浏览器纳入重点整治范围
10月27日消息，据国家网信办官微网信中国消息，昨日，国家网信办对手机浏览器扰乱网络传播秩序突出问题开展专项集中整治，UC、QQ、华为、360、搜狗、小米、vivo、OPPO等8款影响力较大的手机浏览器被纳入首批重点整治范围。
根据通告，集中整治将多措并举、标本兼治，着力解决三大突出问题：一是发布“自媒体”违规采编的各类互联网新闻信息，如歪曲解读经济民生政策、散布“小道消息”、传播谣言信息、翻炒旧闻编造“新闻”等；二是发布“标题党”文章，如恶意浮夸、“唱衰”“卖惨”、冒名炒作等；三是发布违背社会主义核心价值观的不良信息，如传播低俗图文视频、炒作明星绯闻隐私和娱乐八卦等。（TechWeb）
据报道，印度未来零售有限公司（FRL, Future Retail Ltd）在对亚马逊破坏交易进行反驳的同时对新加坡仲裁表示，如果其出售资产给信实工业公司(Reliance Industries)的交易失败，该集团将被清算。
