先进封装演进与制程关键技术课程招生啦！

杨老师，台湾大学学士、中央大学机械工程硕士，半导体封装领域资深专家，拥有超过38年的行业经验，对半导体封装技术有着深厚的理解和独到的见解。

工作经历:

（1）Motorola 台湾厂半导体事业部制程工程师，新产品开发经理，自动化工程处长，共13年。

（2）日月光 ( ASE )台湾中坜厂，R&D 制程及市场开发副总经理，共4年。

（3）艾克尔( Amkor ) 科技台湾 T1 厂、T3 厂总经理先后共13年。

（4）银翰科技顾问及香港艾司博国际科技技术长共8年。