雷军，突然宣布！瞬间爆了

据此前报道，4月15日，小米内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。该消息一度冲上微博热搜。

资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。相关话题引发关注。

但在当天傍晚，小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息，表示小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。

据21世纪经济报道，2025年3月至4月间，小米集团在资本市场动作频频。

3月25日，小米宣布以“先旧后新”方式配售8亿股，募资425亿港元（约合人民币396亿元），这也是其登陆港股后的第二次配股举措。

而仅仅过了不到半个月，4月7日，上交所债券项目信息平台便披露，小米集团核心子公司——小米通讯计划于2025年面向专业投资者公开发行公司债券，发行总额不超过200亿元，且该债券将采用分期发行的方式推进。

4月14日，上述项目状态更新为“提交注册”。由此， 小米在一个月内先后抛出总计高达近六百亿元的再融资计划，相当于其2024年全年净利润236.6亿元的约2.5倍。

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