中芯热成凭借“胶体量子点宽光谱红外成像芯片关键技术”荣膺中国十大光学产业技术奖

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庄松林 手中接过奖牌

中芯热成科技荣获2024年度中国十大光学产业技术——光电类奖项

中芯热成此次获奖的技术，创新性地提出了一种垂直堆叠的具有优化带隙梯度的多材料体系胶体量子点 光电探测器 架构，实现了从可见光到中波红外（0.4-5μm）的超宽光谱响应，且具有优异的灵敏度和探测性能。 该项技术成果突破了原有块体半导体及量子点材料体系下探测波段受限的瓶颈难题，通过跨材料带隙叠层耦合芯片架构，实现了高分辨量子点成像芯片制备，为光谱探测及宽光谱成像提供了核心元器件支撑。

刘雁飞：让红外技术从“贵族”走向“普惠”

中芯热成总经理刘雁飞 在获奖感言中表示： “这项荣誉属于所有中国红外人！

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