正文
9.泉州新政鼓励集成电路设计业发展
10.光宝科售3子公司,拼5大IoT应用领域
11.8月国内手机市场出货量3259.5万部，同比下降20.9%
12.高通新型芯片可使智能手表续航近一周
13.爱立信与T-Mobile签署35亿美元5G网络协议
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.刚刚，华大九天获大基金投资
9月12日，本土电子设计自动化（EDA）领军企业北京华大九天软件有限公司宣布，已完成2018年新一轮融资工作。据悉，本轮融资由国家集成电路产业投资基金领投，中国电子、苏州疌泉致芯、深创投、中小企业发展基金等跟投。
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英特尔公布下一世代3D XPoint研发计划
9月10日，英特尔宣布下一世代3D XPoint存储器芯片的研发计划，将转移阵地至新墨西哥州奥兰珠市的工厂。预计会增加100多个工作岗位，主要进行3D XPoint闪存技术研发。根据资料，新墨西哥州晶圆厂建于1980年，英特尔已投资超过150亿美元研发先进工艺
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3.联发科8月综合营收创新高达到52亿元
9月12日消息，联发科8月综合营收创21个月以来新高，达到235亿元新台币（约合52亿元人民币），环比增长15%，同比增长4.5%。公司7、 8月份的综合营收总计为439.3亿元新台币（约合97.85亿元人民币），预计第三季度营收将在623亿元新台币至671亿元新台币之间（约合人民币138.86亿元至149.56亿元之间）。此外，由于新的移动SoC产品的推出和公司多元化经营的努力，公司2018年的毛利率将有所改善。
